TACCEM-多功能光纤阵列基片通用技术要求团体标准征求意见稿.pdf

!CS33.180.20

ccst.133

τ／ACCEJ\宜

团体标准

T/ACCEMXXXX-2024

多功能光纤阵列基片通用技术要求

Generaltechnicalrequirementsformultifimctionalfib臼·optic创1·aysubstrates

征求意见稿

2024’以’以发布2024φxx-xx实施

中国商业企业管理协会发布

TIACCEMXXXX-2024

目IJ言

本文件按照GB/T1.1-2020｛标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则〉的规定

起草。

请注意本文件的某些内否可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由武汉福地科技有限公司提出。

本文件由申国商业企业管理协会归口。

本文件起草单位：武汉福地科技有限公司、Eα、刀α。

本文件主要起草人：郎、阳、础。

I

TIACCEMXXXX-2024

多功能光纤阵列基片通用技术要求

1范围

本文件规定了多功能光纤阵列墨片的术语和定义、技术要求、试验为法、检验规则以及标志、包装、

运输和贮存的内否。

本文件适用于多功能光纤阵列墨片的设计、制造和质量控制。

2规范性引用文件

下列文件申的内~通过文申的规范性号｜用而构成本文件必不可少的条款。其申，注日期的号｜用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的号｜用文件，其最新版本（包括所有的修改单〉适用于本

文件。

GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验为法试验A：低温

GB/T2423.2-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验为法试验B：高温

GB/T2423.3-2016环境试验第2部分：试验为法试验Cab：恒定湿热试验

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐!tt检验抽样计划

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

光纤阵要I］基片MultifunctionalFiberArraySubstrate

一种用于承载和定位多根光纤的墨饭，具备多种功能特性，以满足不同应用炀景的需求。

3.2

V型槽V-Gr。。ve

在墨片上加工形成的呈v彤的凹槽，用于精确放置光纤。

4分~

4.1多功能光纤阵列基片按材料分类如下：

a)玻E串墨片；

b)硅墨片；

c)陶瓷墨片。

4.2多功能光纤阵列基片按结构分类如下：

a)单层结构墨片；

b)多层结构墨片。

4.3多功能光纤阵列基片按性能分类如下：

a)高定位精度基片；

b)高光学性能基片；

c)耐高温基片。

5技术姿求

5.1外观

5.1.1墨片表面应平整、光渭，无明显的划痕、裂纹、凹坑、凸起、污？贵和其他影响外观的缺陷。

5.1.2墨片边缘应整齐，无崩边、毛刺等现象。

5.1.3v型槽的表面应清洁，无残留的碎屑、胶水或真