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转载塑封料工艺选择

[转载]塑封料工艺选择

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塑封料,环氧塑封料,绿色塑封料发展状况及其工艺选择

塑封料，又称环氧塑封料（EMC，EpoxyMoldingCompound）以其高可

靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封

装材料97％以上的市场。现在，它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、

消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。环氧塑封料作为主要的电子封

装材料之一，在电子封装中起着非常重要的作用。随着芯片的设计业、制造业

和封装业的发展，环氧塑封料也得到了快速的发展。先进封装技术的快速发展

为环氧塑封料的发展提供巨大的发展空间的同时也给环氧塑封料的发展提出了

很大的挑战。目前，满足超薄、微型化、高性能化、多功能化，低成本化、以

及环保封装的要求，是当前环氧塑封料工艺所面临的首要解决问题。

一塑封料发展状况

1环氧塑封料的发展历程

早在20世纪中期，塑料封装半导体器件生产的初期，人们曾使用环氧、

酸酐固化体系塑封料用于塑封晶体管生产。但是由于玻璃化温度（Tg）偏低、

氯离子含量偏高等原因，而未被广泛采用。1972年美国Morton化学公司成功

研制出邻甲酚醛环氧－酚醛树脂体系塑封料，此后人们一直沿着这个方面不断

地研究、改进、提高和创新，也不断出现很多新产品。1975年出现了阻燃型环

氧塑封料，1977年出现了低水解氯的环氧塑封料，1982年出现了低应力环氧塑

封料，1985年出现了有机硅改性低应力环氧塑封料，1995年前后分别出现了低

膨胀、超低膨环氧塑封料，低翘曲环氧塑封料等，随后不断出现绿色环保等新

型环氧塑封料。

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2环氧塑封料的市场应用

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程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,F

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值得一提的是环保塑封料的市场作用。现在，全球环保意识的提高，

更加注重电子零组件的无铅（LeadFree）封装，也称为绿色封装（Green

Package）技术研发。欧盟提议至2008年全面禁止使用电子含铅焊料，日本大

厂也多在2004年至2005年，以无铅技术生产产品，两者意图通过限制性法令

形成非关税障碍（Non－TariffsBarrier），达到保护市场的目的。信息电子、

半导体企业未来只有符合环保标准、法令，才能在全球高单价市场上，抢占头

角，突破全球市场非关税障碍，提高国际竞争力。所以，全球的各大塑封料厂

家都在开发环保塑封料上投入了大量的精力，如何研究和开发绿色环保塑封料

已经成为全球塑封料产业的焦点问题。目前，绿色封装对塑封料的要求主要有

两个方面：一是不含有传统溴/锑的卤化物阻燃剂