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1笔记本电源Layout指导准则2010级硬体专班讲义

内容主板层次介绍基本电源Layout准则电源Layout建议和比对表特殊电源Layout准则Layout优先原则2

3主板层次介绍TOP ?ComponentsideGND1 ?PowergroundIN1 ?ControlsignalIN2 ?ControlsignalVCC ?PowerplaneIN3 ?ControlsignalGND2 ?PowergroundBOTTOM ?ComponentsidePCB主板的层数是由主板大小和整个设计的要求来决定的,它可以是4层,6层,8层等.以8层板为例介绍

基本电源Layout准则PowerTrace宽度一般10mil,间距5mil.流经大电流的Trace定义为40mil/AVIA分为两类:1A=40mil大VIA/0.5A=20mil小VIA一般对于陶瓷电容器来说,Via可以分为几类来应用Size大小来决定Via的数量(用小Via来定义):1812(4.5*3.2mm):powerpad和groundpad分别需要3个Via.1210(3.2*2.5mm)/1206(3.2*1.6mm):powerpad和groundpad分别需要2个Via.0805(2.0*1.25mm)/0603(1.6*0.8mm)等:Powerpad和groundpad分别需要1个Via.4

基本电源Layout准则对于current-senseresistors要使用Kelvinconnections.5

6电源Layout建议和比对表PowerRailOutputVoltageCurrentRatingTrace(mil)ResultSystemPower+5VALW5.5A220+3VALW5A200+1_05VRUN10A400+1_5VRUN6A240+1_25VRUN1.7A68+1_8VSUS8A320+0_9VSUS2A80VHCORE44A1760+5VALW_LDO100mA20+ECVCC(3.3V)100mA20电源Trace的宽度是由设计的电流大小决定的.也就是说Trace宽度≧设计电流值.系统的电源很多组,分组来介绍.

特殊电源Layout准则重点一:DC-DC转换对于电源DC-DC来讲,最重要的部分主要包括输入/输出电容,电感,MOSFET.在Layout上,这些零件都要彼此靠近并且尽肯能的靠近IC.应用电路7

重点二:CurrentSenseResistor尽可能的减小currentsenseresistor与控制IC之间的距离(一般小于10mm),并且确保currentsenseresistor与IC连接是使用Kelvinconnections.Trace的宽度尽量宽一些,降低currentsenseresistor的thermaldeviation.应用电路特殊电源Layout准则8

重点三:电感与High/LowMosfet的要尽可能的靠近,为了减低EMI的干扰问题.(一般会小于15mm)应用电路特殊电源Layout准则9

重点四:Highside和lowsideMOSFET的gatedriver与Phase路径要保持短于20mm,宽度一般30mil以上.这三条线要尽量做到平行.应用电路特殊电源Layout准则10

重点五:流经大电流的power和ground的路径要尽量短,Via选择就近原则应用.这样才能把路径的损耗降低.应用电路特殊电源Layout准则11

重点六:Bypass(旁路滤波)电容或者电阻要尽可能放在靠近IC的sourcePin.应用电路特殊电源Layout准则12

重点七:与switchingnode有关的信号要远离current-sense电阻.应用电路特殊电源Layout准则13

重点八:为了更好的散热,承受大电流的原件要放在bottom层.例如电感/Mosfet.CPU等耗电高的都会放在bottom层,由于有风扇的气流,利于散热.应用电路特殊电源Layout准则14

重点九:从电源端连接powerplane(VCC层)的via尽量放在输出电容的附近.对于电压的稳定性和损耗都有帮助.应用电路特殊电源Layout准则15

Layout优先原则Priority1:M