物理气相沉积.ppt

第四章物理气相沉积技术柱状靶磁控溅射镀膜机全自动镀膜设备一二三四五......离子镀膜......溅射镀膜...…真空蒸发镀膜......物理气相沉积的特点一二三四......物理气相沉积的应用五主要内容第四章物理气相沉积技术★物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition,PVD），在真空条件下，利用热蒸发或辉光放电、弧光放电等物理过程，实现材料的迁移，并在零件基体表面上沉积形成涂层的技术。包括真空蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀膜。第四章物理气相沉积技术第四章物理气相沉积技术★特点①涂层形成是不受物理变化定律控制的凝固过程，是一种非平衡过程。②工艺过程对基体材料的影响很小，因此可以在各种基体材料上涂覆涂层。③沉积层厚度范围较宽，从nm~mm级都可实现④无环境污染；★缺点：设备复杂，一次投资较大。★气相沉积的基本过程三个步骤：提供气相镀料、镀料向所镀制的工件输送、镀料沉积在基片上构成膜层。??气相物质的产生；???气相物质的输送；????气相物质的沉积。第四章物理气相沉积技术★真空技术基础1、真空度的单位真空：空间内压力低于一个大气压（1.013×105Pa）的气体状态。第四章物理气相沉积技术特点：压强低，空气稀薄，分子平均自由程长真空的性质可由压强、单位体积分子个数、气体的密度等表示“真空度”和“压强”两个参量来衡量真空的程度表示真空状态下气体的稀薄程度，常用压力表示。国际单位以帕斯卡（pascal）表示。1帕斯卡（Pa）＝1N/m21托（Torr）=133.322Pa=1/760atmmmHg、atm、bar等RelativepressureAbsolutepressure描述真空的独特单位第四章物理气相沉积技术2、真空的划分低真空105Pa—102Pa：目的获得压差vacuumcleaner；vacuumfilter；CVD中真空102Pa—10-1Pa：气体分子运动特征改变，电场下具有导电特性。Sputtering；LPCVD高真空10-1Pa—10-5PaEvaperating；Ionsource超高真空：＜10-5PaSurfaceanalysis；Particlephysics第四章物理气相沉积技术★真空技术基础3、气体分子的平均自由程（MeanFreePath）一个气体分子在连续两次碰撞所经历的路程称为自由程。所有气体分子彼此碰撞间所经历平均距离称为平均自由程----λ。第四章物理气相沉积技术n-气体分子密度，标准状态n≈3×1019δ-分子直径气体分子密度与平均自由程压强1.013×105Pa0.1Pa1×10-7PaMFP6.4×10-5mm5.1cm50km1.真空蒸发镀膜★原理利用真空泵将样品室抽至一定程度的真空，对放在高熔点坩埚里的原材料加热，使其蒸发，并在收集基底上沉积成膜的技术。★步骤第四章物理气相沉积技术1.真空蒸发镀膜

★工艺过程镀前准备→抽真空→离子轰击→烘烤→预热→蒸发→取件→镀后处理→检测→成品。1、预抽真空低真空：机械泵1～0.1Pa高真空：扩散泵10-3Pa以下

2、烘烤：非金属低于热变形温度20~30℃，金属不超过200℃

3、蒸发源加热，镀膜材料熔化、蒸发。

4、蒸发材料在零件表面吸附，沉积形成涂层。

5、后处理第四章物理气相沉积技术第四章物理气相沉积技术1.真空蒸发镀膜

★蒸发源真空蒸发镀膜需要将镀层材料加热变成蒸气原子，蒸发源是其关键部位，大多数金属材料都要在1000-2000℃的温度下蒸发。因此，必须将材料加热到这样高的温度。常用的加热法有：电阻法、电子束法、高频法及激光加热法等。1.真空蒸发镀膜