《建筑材料与检测》单元8 墙体材料 教学课件.pptxVIP

;;;单元八;;;;;;烧结普通砖的技术要求如下：

1.尺寸允许偏差

为保证砌筑质量，砖的尺寸允许偏差应符合表8-1的规定。

;2.外观质量

烧结普通砖的外观质量应符合表8-2的规定。;3.强度

烧结普通砖按抗压强度分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10共5个强度等级，应符合表8-3的规定。;4.抗风化性能

抗风化性能是指砖在干湿变化、温度变化、冻融变化等气候条件作用下抵抗破坏的能力，应符合表8-4的规定。;5.泛霜

泛霜也称起霜，是砖在使用过程中的盐析现象，如图8-1所示。砖内过量的可溶盐受潮吸水而溶解，随水分蒸发而沉积于砖的表面，形成白色粉状附着物，影响建筑物美观。如果溶盐为硫酸盐，当水分蒸发时呈晶体析出，还会产生膨胀，使砖的表面出现疏松、剥落现象。国家标准规定：优等品无泛霜，一等品不允许出现中等泛霜，合格品不允许出现严重泛霜。;6.石灰爆裂

石灰爆裂是指砖坯中夹杂的石灰石，焙烧后转变成生石灰，砖吸水后，由于生石灰逐渐熟化膨胀而产生的爆裂现象，如图8-2所示。这种现象影响砖的质量，并降低砌体强度。

国家标准规定：（1）优等品不允许出现最大破坏尺寸大于2mm的爆裂区域。（2）一等品标准如下：①最大破坏尺寸大于2mm且小于等于10mm的爆裂区域，每组砖样不得多于15处。②不允许出现最大破坏尺寸大于10mm的爆裂区域。（3）合格品标准如下：①最大破坏尺寸大于2mm且小于等于15mm的爆裂区域，每组砖样不得多于15处。其中，大于10mm的不得多于7处。②不允许出现最大破坏尺寸大于15mm的爆裂区域。;7.放射性物质

砖的放射性物质应符合《建筑材料放射性核素限量》（GB6566—2010）的规定。

8.其他

产品中不允许有欠火砖、酥砖、螺旋纹砖；配砖和装饰砖技术要求应符合相应规定。烧结普通砖是传统的墙体材料，具有比较高的强度和耐久性，还具有保温绝热、隔声吸声等优点，被广泛用于砌筑建筑物内外墙、柱、拱、烟囱、沟道及构筑物，还可以配筋以代替混凝土构造柱和过梁。;（二）烧结多孔砖

烧结多孔砖是指孔洞率等于或者大于25%，孔洞的尺寸小而数量多，且为竖向孔的烧结砖，如图8-3所示。烧结多孔砖的生产工艺与烧结普通砖基本相同，但对原材料的可塑性要求较高。烧结多孔砖可以代替烧结普通黏土砖，用于承重墙体，尤其在小城镇建设中用量非常大。在应用中，烧结多孔砖的强度等级不低于MU10，最好在MU15以上。烧结多孔砖根据主要原料的不同，可分为黏土砖（N）、页岩砖（Y）、煤矸石砖（M）、粉煤灰砖（F）、淤泥砖（U）、固体废弃物砖（G）。;烧结多孔砖的技术要求如下：

1.尺寸允许偏差

烧结多孔砖的尺寸允许偏差应符合表8-5的规定。;2.外观质量

烧结多孔砖的外观质量应符合表8-6的规定。;3.强度

烧结多孔砖根据抗压强度分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10共5个强度等级，用抗压强度平均值和强度标准值评定，如表8-7所示。;4.密度等级

烧结多孔砖的密度等级分为1000，1100，1200，1300共4个等级，应符合表8-8的规定。;5.孔型、孔结构及孔洞率

烧结多孔砖的孔型、孔结构及孔洞率应符合表8-9的规定。;（三）烧结空心砖

烧结空心砖为顶面有孔洞的直角六面体，孔大而少，孔洞为矩形条孔或其他孔形，平行于大面和条面，如图8-4所示。烧结空心砖主要用于非承重墙，如多层建筑内隔墙或框架结构的填充墙等。使用烧结空心砖时，其强度等级不低于MU3.5，最好在MU5.0以上，孔洞率应大于45%，沿横孔方向砌筑。;1.尺寸允许偏差

烧结空心砖的尺寸允许偏差应符合表8-10的规定。

2.强度

烧结空心砖的强度应符合表8-11的规定。

;3.密度等级

烧结空心砖的密度等级应符合表8-12的规定。;;蒸压灰砂砖（LSB）是以石英为原料（也可加入着色剂或掺合剂），经配料、拌和、压制成型和蒸压养护（175～191℃，0.8～1.2MPa的饱和蒸汽）而制成的。这种砖的用料中石灰占10%～20%。

蒸压灰砂砖的尺寸规格与烧结普通砖相同，为240mm×115mm×53mm。其表观密度为1800～1900kg/m3，导热系数约为0.61W/（m?K）。根据其产品的尺寸允许偏差、外观质量、强度及抗冻性分为优等品（A）、一等品（B）、合格品（C）3个等级。按《蒸压灰砂砖》（GB11945—1999）的规定，蒸压灰砂砖根据抗压强度和抗折强度分为MU25、MU20、MU15、MU10共4个强度等级。蒸压灰砂砖根据颜色不同可分为彩色（Co）和本色（N）2类。;蒸压灰砂砖的性能特点与应用情况如下：;蒸压（养）粉煤灰砖是以