SMT回流焊修订版.pdf

回流焊作业指导书回流焊作业指导书回流焊作业指导书

名称回流焊接页数共1页日期2011-5-27

一、目的：

通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚

与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

二、适用范围：

SMT车间小型回流焊机

三、作业要求：

（1）遇到机器功能或者其他方面不正常时，应及时向老师报告。

（2）工作区域不准摆放无用的物料，遵守管理和安全条例。

四、炉温设定：

（1）红胶：按照再流需接受120℃需90S以上，150℃在60～90S为宜

（2）焊膏：以1～4℃/S升温,预热区140～170℃、时间在60～120S,焊接在200℃以上,时间在

20～60S产品在焊接再流时,PCB,PCB实际温度最高受温不能超过实际温度最高受温不能超过230℃,QFP实际为210±5℃

（3）一切炉温数据应以炉温测试一测量为准

五、操作步骤

（1）设置，开通电源后，按下设置键，将液晶屏进入设置状态，设置好回流温度曲线。

（2）工作台送进，轻拉工作台，将以贴好的SMT放入工作台位，并送到加温区。

（3）焊接，按加热键，焊接机开始设置要求进行焊接。

（4）工作台取出，焊接过程中结束后，拉出工作台将SMT取出，并将新的SMT板放入（响声结束

后）。

六、回流温度曲线设置：

OA段为预热区AB段为保温区BD段回流区DE段冷却区

预热区的升温率EF小于4℃/SABAB段时间为60-120SCD段时间为30-90Speaktime为

230℃

七、注意事项：

1、切勿在焊接过程中关闭电源。

2、SMT不得用手拿。

3、特别注意放进去的时候要轻，用力要均匀。

4、回流焊温度最高不超过230度。

拟制审核批准

回流焊作业指导书回流焊作业指导书回流焊作业指导书

名称回流焊接页数共1页日期2011-5-27

一、目的：

通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚

与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

二、适用范围：

SMT车间小型回流焊机

三、作业要求：

（1）遇到机器功能或者其他方面不正常时，应及时向老师报告。

（2）工作区域不准摆放无用的物料，遵守管理和安全条例。

四、炉温设定：

（1）红胶：按照再流需接受120℃需90S以上，150℃在60～90S为宜

（2）焊膏：以1～4℃/S升温,预热区140～170℃、时间在60～120S,焊接在200℃以上,时间在

20～60S产品在焊接再流时,PCB,PCB实际温度最高受温不能超过实际温度最高受温不能超过230℃,QFP实际为210±5℃

（3）一切炉温数据应以炉温测试一测量为准

五、操作步骤

（1）设置，开通电源后，按下设置键，将液晶屏进入设置状态，设置好回流温度曲线。

（2）工作台送进，轻拉工作台，将以贴好的SMT放入工作台位，并送到加温区。

（3）焊接，按加热键，焊接机开始设置要求进行焊接。

（4）工作台取出，焊接过程中结束后，拉出工作台将SMT取出，并将新的SMT板放入（响声结束

后）。

六、回流温度曲线设置：

OA段为预热区AB段为保温区BD段回流区DE段冷却区

预热区的升温率EF小于4℃/SABAB段时间为60-120SCD段时间为30-90Speaktime为

230℃

七、注意事项：

1、切勿在焊接过程中关闭电源。

2、SMT不得用手拿。

3、特别注意放进去的时候要轻，用力要均匀。

4、回流焊温度最高不超过230度。

拟制审核批准