SMT工艺标准指导书.pdf

1、锡膏印刷规格

1．1Chip1608,2125,3216锡膏印刷规格示范锡膏印刷规格示范

标准(PREFERRED)：

1.锡膏并无偏移。

2.锡膏量，厚度均匀8.31MILS。

3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。

4.锡膏覆盖锡垫90%以上。

图形1CHIP1608,2125,3216锡

膏印刷标准

允收(ACCEPTABLE)：

1.钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。

2.锡量均匀。

3.锡膏厚度于规格内。

4.依此判定为允收。

图形2CHIP1608,2125,3216锡

膏印刷允收

拒收(NOTACCEPTABLE):

1.锡膏量不足。

2.两点锡膏量不均。

3.印刷偏移超过20%锡垫。

4.依此判定为退货。

图形3CHIP1608,2125,3216锡

膏印刷退货

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1．2MINI(SOT)锡膏印刷规格示范锡膏印刷规格示范:

1.锡膏无偏移。

2.锡膏完全覆盖锡垫

3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS

4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。

图形4MINI,SOT零件锡膏印刷

标准

允收(ACCEPTABLE)：

1.锡膏量均匀且成形佳。

2.厚度合乎规格8.5MILS。

3.85%以上锡膏覆盖。

4.偏移量少于15%锡垫。

5.依此应判定为允收。

拒收(NOTACCEPTABLE):

1.锡膏85%以上未覆盖锡垫。

2.严重缺锡。

3.依此判定为退货。

图形6MINI,SOT零件锡膏印刷

退货

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