回流焊操作指导书.pdfVIP

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2024-09-13 发布于四川
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回流焊操作指导书.pdf

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1.目的:

为确保SMT机器操作的正确性及规范化，保证机器不因操作不当导致的损失的办法

2.适用范围:

SMT操作员及可能操作机器的相关人员

3.术语和定义:

无

4.相关文件:

无

5.实施内容:

5.1开机步骤：

5.1.1将机器的电源开关打至“开”位

5.1.2确认机器两端红色紧急按钮是否复位

5.1.3在机器操作面板上将电源打开,电脑会进入启动过程

5.1.4选择对话里的操作模式进入打开文件选择合适炉温程序后按确定

5.1.5按下操作面板上的启动按钮,回流焊进入加热状态

5.2关机步骤：

5.2.1在下拉菜单中选择“冷却机器”,使回流焊进入冷却操作模式

5.2.2待回流焊完成冷却模式后,控制系统会自动关闭,退后到桌面

5.2.3关闭系统关闭系统,将电源开关置于“关”的状态

6.注意事项：

6.1回流过板前,必须确认轨道与PCB宽度是否相符

6.2检查炉温设定是否与当前生产制程相符(红胶制程和锡膏制程)

6.3当机器出现异常时,请及时通知相关管理.工程人员

6.4所有曲线必需符合锡膏供应商提供的标准曲线

6.5炉温测试板上必需贴片CHIPCHIP、IC、排扦等所需贴的元件

6.6炉温测试板上必需有三条或三条以上测试线，三条线的取点分别为：PCBPCB、元件.IC

6.7一台回流焊炉同时过两种不同的PCB板时，必须分别测试两次炉温一致

7.相关记录/表格

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