芯片封装质量等级评估.pdf

芯片封装质量等级评估

1范围

本文件规定了芯片封装质量等级评估的总体原则、评价指标体系、评估方法、检验方法、取值

规则、质量等级划分和评价结果形成规则等内容。

本文件适用于各类芯片封装产品的质量等级评估。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用

文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）

适用于本文件。

如：

GB/T2423.5电工电子产品环境试验第5部分：冲击试验

GB/T2423.10电工电子产品环境试验第10部分：振动（正弦）

GB/T4208外壳防护等级（IP代码）

GB/T5170.2环境试验设备基本参数检定方法第2部分：温度试验设备

GB/T5170.5环境试验设备基本参数检定方法第5部分：湿热试验设备

GB/T6062表面粗糙度（Rz）测量方法

GB/T7676绝缘电阻测量方法

GB/T14253三坐标测量机

GB/T19001质量管理体系要求

GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求

3术语和定义

下列相关术语和定义适用于本文件。

3.1

芯片封装质量等级chippackagingqualitylevel

根据一系列性能指标和可靠性要求，对半导体芯片封装产品进行分类和评价的等级制度。

4总体原则及要求

4.1总体原则

4.1.1覆盖全面且相互独立原则

-94-

覆盖全面且相互独立原则是评价指标体系的构建原则，即芯片封装质量等级评估中构建的评价

指标体系能全面覆盖与评价目的相关的特性；处于同一层级上的评价指标宜保持相互独立。

4.1.2可量化原则

可量化原则是指芯片封装质量等级评估中选择和确定的评价指标(无论是定量的还是定性的),

能通过客观测量、主观判定或计算等方法取得量化的指标值，评价结果能以量化的方式表达。

4.2总体要求

芯片封装质量等级评估时，凡涉及通用的规则应遵守GB/T1.1的规定。

5评价指标体系

5.1尺寸精度

尺寸精度是衡量芯片封装质量的重要指标之一。封装尺寸的准确性直接影响到芯片的安装和性

能。

5.1.1封装外形尺寸

a)尺寸偏差：封装外形尺寸偏差应在±0.05mm以内；

b)平面度：封装平面度应在±0.02mm以内。

5.1.2引脚间距

a)引脚间距偏差：引脚间距偏差应在±0.01mm以内；

b)引脚长度偏差：引脚长度偏差应在±0.02mm以内。

5.2表面质量

表面质量是反映芯片封装外观和功能的关键指标。良好的表面质量有助于提高封装的可靠性和

耐久性。

5.2.1封装表面

a)表面粗糙度：封装表面粗糙度应不大于0.8μm；

b)表面无裂纹、变形等缺陷。

5.2.2引脚表面

a)引脚表面无氧化、腐蚀现象；

b)引脚镀层厚度：引脚镀层厚度应在5μm至15μm之间。

5.3电气性能

电气性能是评价芯片封装功能的重要方面，包括绝缘性能和导电性能。

5.3.1绝缘电阻

a)绝缘电阻：封装绝缘电阻应不小于100MΩ；

b)绝缘电压：封装绝缘电压应不低于500V。

5.3.2导电性能

a)导电电阻：封装导电电阻应不大于0.05Ω；

b)导电电流：封装导电电流应不小于1A。

5.4环境适应性

环境适应性指标衡量芯片封装在不同环境条件下的性能，包括温度和湿度适应性。

5.4.1温度范围

a)工作温度范围：封装芯片的工作温度范围应为-40℃至85℃；

-95-

b)存储温度范围：封装芯片的存储温度范围应为-55℃至125℃。

5.4.2湿度范围

a)工作湿度范围：封装芯片的工作湿度范围应为0%至95%RH；

b)存储湿度范围：封装芯片的存储湿度范围应为0%至85%RH。

5.5机械性能

机械性能评价芯片封装的物理强度和耐用性。

5.5.1抗冲击性能