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专题19电学试验(二)
一.选择题
1.(10分)(2024山西太原五中期末)在电子线路制作中常用到覆铜板,覆铜板是将补强材料(加入橡胶中可以显著提高其力学性能的材料)浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板,它是做印制电路板的基本材料,常叫基材。小明同学是电子制作爱好者,他想应用所学的物理学问来测量覆铜板的导电铜膜厚度。于是他从资料上查得导电铜膜的电阻率,ρ=1.75×10-8Ω·m,并利用下列器材完成这个试验:
A.电源(电动势为6V,内阻不计);
B.取待测长方形覆铜板一块,将两个粗铜条A、B平行压置在覆铜板的两端,与覆铜
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