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3
T/ACCEM—XXXX
全自动化学镀镍钯金设备
1范围
本文件规定了全自动化学镀镍钯金设备的术语和定义、产品命名、规格以及组成、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体封装测试领域。化学镀是通过对晶圆表面金属材料上涂履一层均匀的镍钯金金属薄膜,保护铝层/铜层以避免其在空气中暴露氧化,从而改善器件的性能(如金属抗氧化、耐腐蚀、电学性能等),具有可焊性、可接触导通、可散热等功能。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件。不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T1184形状和位置公差未注公差值
GB/T3768声学声压法测定噪声源声功率级和声能量级采用反射面方包络测量面的简易法
GB/T5226.1机械电气安全机械电气设备第1部分:通用技术条件GB/T12670聚丙烯(PP)树脂
GB50058爆炸危险环境电力装置设计规范(附条文说明)
JB/T4735.1钢制焊接常压容器(附标准释义)(同NB/T47003.1-2009)JB/T7742磁力传动离心泵
3术语和定义
3.1
全自动化学镀镍钯金设备FullyAutomaticElectrolessNickelElectrolessPalladiu㎜
mersionGoldEquipment
以镍、钯、金三种化学品为主要工艺(包含其中所需的化镀前处理工艺)利用化学置换反应将镍、钯、
金三种金属镀于晶圆表面的设备。3.2
前处理槽PreTreatmentTank
涂装工艺中的一个重要组成部分,其主要目的是对工件进行预处理,以去除表面的油污、灰尘和锈迹,并为涂层提供一个良好的基础。这个过程包括几个关键步骤:除油、微蚀、沉锌。
4
T/ACCEM—XXXX
3.3
QDR槽QDRTank
全称为快排冲洗槽。QDR槽由多个组件构成,包括喷淋槽、溢流槽、匀流板、快排汽缸体、喷嘴喷管、管路和管件等,这些组件共同作用,以实现高效的清洗效果。
3.4
药水槽PotionTank
药水槽是用于存放化学药水的容器,主要用于化学反应、电镀、药水处理等工艺过程中。3.5
IPA槽IPATank
IPA槽是一种用于干燥和清洁工件的设备,主要作用是通过蒸汽浴洗和高温处理,实现工件表面的高清洁度和干燥。
3.6
烘干槽DryingTank
烘干槽是一种用于对材料进行烘干处理的设备。通常由一个具有适当密封性能的容器构成,容器内部设置有加热装置、搅拌装置等工作设施,主要作用是通过加热装置提供热量,使材料中的水分蒸发,从而达到烘干的目的。
4产品命名、规格以及组成
4.1命名
GMC-WH-**-**
(公司简称)(设备制程功能)(产品规格)(设备顺序号)
4.2规格
4.2.1全自动化学镍钯金设备按产品基材可分为两类:铜基材和铝基材。
4.2.2全自动化学镍钯金设备按产品尺寸可分为四类:4/6/8/12英寸。
4.3组成
全自动化学镍钯金设备主要由主体构架、槽体(前处理槽、QDR槽、药水槽、IPA槽、烘干槽等)、行车单元、控制系统等组成。
5要求
5.1一般要求
5.1.1全自动化学镍钯金设备应符合本文件的规定,并按规定程序批准的图样和技术文件制造。
5
T/ACCEM—XXXX
5.1.2全自动化学镍钯金设备所采用的原材料、外购件应符合相应标准规定,并附有质保书或合格证。
5.2质量要求
5.2.1镀层表面应色泽均匀,结晶细致,无颗粒物及结瘤。
5.2.2镀层无漏镀;线条间、焊盘间、线条和焊盘间均无粘连;在非镀区域无金属附着。
5.3性能指标
全自动化学镍钯金设备系统性能指标应符合表1的规定。
表1全自动化学镍钯金设备系统性能指标
性能名称
性能指标
前处理槽循环流量(L/min)
5~30
化学镍循环流量(L/min)
5~15
化学钯循环流量(L/min)
5~10
化学金循环流量(L/min)
5~15
前处理槽标准工艺温度(℃)
60±1
化学镍槽标准工艺温度(℃)
83±1
化学钯槽标准工艺温度(℃)
55±1
化学金槽标准
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