我国半导体产业是国家力量发展的大产业.docx

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我国半导体产业是国家力量发展的大产业

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1、半导体行业垄断程度加剧，中国大陆无缘前20强

芯片（集成电路）制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。根据美国市场研究机构ICInsights的统计，2016年全球前20大半导体公司中，包括美国的英特尔、高通、美光、德州仪器、苹果、英伟达、格罗方德、安森美，日本的东芝、索尼、瑞萨，欧洲的恩智浦、英飞凌、意法半导体以及台湾台积电、联发科、联华电子，韩国则有两家公司上榜，分别是三星、海力士。其中有9家公司营收超过100亿美元，前20强的门槛是44.55亿美元。中国大陆最大的半导体公司华为海思以37.62亿美元的营收无缘榜单。

除名单中的3家纯晶圆代工厂外，剩余17家半导体芯片公司总销售额占全球半导体总销售额（3571亿美元）的68%，与2006年的58%相比，前17大半导体公司占比提升了10个百分点。全球半导体行业的垄断程度和行业集中度在持续增加。

半导体公司发展极度依靠规模效应和产品周期，属于精细化分工的资本密集型行业。我国公司进入半导体集成电路行业很晚，几乎落后世界20年。因此，我国在半导体市场一直处于追赶状态。根据中国半导体行业协会统计，2017年我国集成电路设计、制造、封测三个产业分别实现收入2073.5亿/1448.1亿/1889.7亿，同比+26.1%/+28.5%/+20.8%，显著高于全球市场增长率。但是，我国集成电路产业链先进工艺严重匮乏导致国内市场对国外高端产品进口依赖严重，约七成的集成电路产品依赖进口。进口总金额已经超过同期原油进口金额，成为中国第一大进口商品。

从设备端看，CVD（化学气相淀积设备）、刻蚀机、分布重复光刻机和引线键合机占进口金额比例较大，前三者为制造环节最重要的三种机器设备，技术门槛高，单台价值量大；引线键合机则归属于封测环节。

目前，我国12英寸晶圆先进封装、测试生产线设备的国产化率已经可以达到70%以上。12英寸、90-28nm制程的国产集成电路晶圆设备已经进入国内外大规模集成电路主流生产线。全球范围内，集成电路设备研发水平在12英寸10纳米以下，生产水平则已经达到12英寸14纳米。我国设备厂商的研发水平为12英寸14纳米，生产水平处于12英寸28纳米阶段。就现状看，我国集成电路工艺水平与国外先进水平尚奋一定差距，在此大环境之下，国内设备厂商尚无法与国外公司在技术上形成对垒。

2、需求大增，产能有限，硅片涨价带动存储器涨价

从2017年初开始，硅片的价格便不断上涨。全球硅片市场Q1合约价平均涨幅约达10%，Q2硅片价格继续上涨，累计涨幅已超过20%，Q3合约价再调涨10%左右，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。目前，信越半导体及SUMCO胜高的12寸硅片签约价已从2016年的75美元/片涨至120美元/片，涨幅高达60%。根据日经新闻报导，日本硅片巨头SUMCO预估2018年12寸硅晶圆价格有望进一步回升约20%（即2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%以上），且2019年也将持续回升。我们认为，随着芯片应用领城的扩大，硅晶圆供不应求，半导体行业进入高景气周期。

三星电子、美光科技以及SK海力士三大巨头直接占据了90%以上的芯片市场份额。韩国三星在2017年的存储器涨价中最为受益。三星是全球最大的存储芯片厂商，其DRAM产品市占率约48%，NANDFlash产品市占率约35.4%。据公司财报显示，2017年第二季度，三星营收增长19.8%，净利润增长89%，高达99亿美元，不仅打破了自己的最高单季度净利润记录，还首次超过了苹果公司。2017年第三季度，三星收入545亿美元，同比增长29.7%，净利润127.6亿美元，同比增长179.47%。

2017年前三季度，三星总收入1524.56亿美元，同比2016年的1304.46亿美元增长16.8%。前三季度存储器的疯狂涨价为三星带来338.1亿美元的利润，同比增长92.3%。在终端业务因电池门事件失利之后，半导体业务成为三星利润持续高增长的主要来源。2017年全年三星实现营收239.58万亿韩元（约合2234.56亿美元），同比增长19%，营业利润实现53.65万亿韩元（约合500.39亿美元），同比增长83%。其中，芯片业务营收达690亿美元，占总营收的31%，超过了英特尔628亿美元的公司整体营收。

与三星类似，截至2017年12月31日的第四季度，SK海力士营收达9万亿韩元，同比增长69%，运营利润达到4.5万亿韩元，远远超过上年同期的1.54万亿韩元。

回看中国国内，存储器领域仍是整个半导体产业链最为薄弱的环节之一。2017年上半年，华为