《GBT 43799-2024高密度互连印制板分规范》最新解读.pptx

《GB/T43799-2024高密度互连印制板分规范》最新解读;目录;目录;目录;目录;目录;目录;PART;高密度互连印制板（HighDensityInterconnectPrintedCircuitBoard,HDIPCB）是指单面或双面每平方厘米面积内平均电气连接不小于20个的互连电路。它通常采用积层法工艺生产，层间电气互连使用微导通孔和/或导通孔，以实现高密度互连。;技术优势;生产工艺;;PART;电子信息产业的高速发展

随着科技的飞速进步，电子信息产业迎来了前所未有的发展机遇。高密度互连印制板作为电子信息产业的重要组成部分，其技术水平和市场需求不断提升，对标准化工作提出了更高的要求。

行业技术标准的缺失

在高密度互连印制板领域，由于缺乏统一的国家标准，企业在生产过程中往往面临技术规格不一、产品质量参差不齐等问题，这严重制约了行业的健康发展。因此，制定一项统一的国家标准显得尤为重要。;GB/T43799-2024标准制定的背景;PART;新标准对印制板行业的影响;;PART;定义与特点

高密度互连印制板（HighDensityInterconnectPrintedCircuitBoard,HDIPCB）是一种具有高密度电气连接的印制板，其单面或双面每平方厘米面积内平均电气连接不小于20个。HDIPCB通常采用积层法工艺生产，层间电气互连使用微导通孔和/或导通孔，最小孔径可小于等于0.15mm，最小导线宽度和间距可小于等于100μm。

应用等级

根据使用环境和性能要求，HDIPCB分为不同的应用等级，包括一般电子产品用（1级）、耐用电子产品用（2级）和高可靠性电子产品用（3级）。不同等级对材料的选择、工艺控制、检验和试验等方面有不同的要求。;分类与结构

HDIPCB按结构形态和基材材料可分为高密度互连刚性多层印制板、高密度互连刚挠多层印制板和高密度互连挠性多层印制板等类型。每种类型在结构设计和材料选择上都有其特定的要求和技术特点。

技术优势

HDIPCB具有体积小、重量轻、电气性能优异、散热性能好等优点，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗电子、航空航天等领域。随着电子信息产业的高速发展，HDIPCB的市场需求不断增长，技术水平也不断提升。;PART;高密度互连印制板（HDI）;定义;;指HDI印制板在电气方面的性??表现，包括绝缘电阻、介电常数、介质损耗因数、阻抗控制等指标。;PART;;;随着全球对环境保护意识的增强，高密度互连印制板也开始采用无铅、无卤素等环保型材料。这些材料不仅有助于降低环境污染，还符合国际环保法规的要求。;PART;新标准下的印制板设计要求;;新标准指出高密度互连印制板的设计应符合SJ21083等设计规范的要求，测试图形的设计、数量、位置和用途应符合SJ20828A—2018的规定。这要求印制板设计师在设计时需遵循相关设计规范，同时在生产过程中需采用符合标准的测试方法对产品进行全面检测，以确保产品的质量和可靠性。;PART;;;;印制板材料的选择与规范;;PART;;激光直接成型技术;;PART;材料要求;高密度互连印制板的设计应符合SJ21083等设计规范的要求，确保设计的合理性和可行性。;;;;建立完善的质量评定体系，对原材料、半成品和成品进行全面检测和评价。;PART;布局原则;布线原则;合理设计地线系统，确保各功能模块地线独立且最终汇流至公共地点，提高电路的抗干扰能力和电磁兼容性。;PART;定义;反射;;挑战;PART;绝缘电阻测试;绝缘电阻测试标准;测试注意事项;PART;;;PART;高密度互连印制板的环境适应性;;PART;材料选择与成本优化;微导通孔技术创新;新标准规定了高密度互连印制板的外观、尺寸、结构完整性、化学性能、物理性能、电气性能和环境性能等多方面的要求，这要求企业加强质量控制，确保产品符合标准。虽然初期可能增加检验成本，但严格的质量控制能够显著减少因产品不合格导致的返工和退货，从而降低生产成本。;PART;;散热结构设计：;散热风道设计

在印制板布局时考虑空气流动路径，设计合理的散热风道，利用自然对流或强制风冷进行散热。;印制板设计中的热管理策略;;PART;模块化设计;;培训与认证;环境因素与长期稳定性考量;PART;;;;规范中的安全性要求与措施;规范中的安全性要求与措施;;PART;;滤波与去耦;采用多层板设计，将电源层与地层相邻放置，减少辐射和传导干扰。;;国际标准;PART;;;结果评估与报告;PART;消费电子

随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的普及和更新换代，对高密度互连印制板（HDI）的需求持续增长。HDI技术能够实现更小的体积、更高的集成度和更优异的性能，满足消费电子产