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2024年光刻机行业:国产设备发展任重道远,零组件企业或将长期受益.pdf

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光刻机:国产设备发展任重道远,零组

件企业或将长期受益

➢光刻技术经过不断地技术迭代已经达到了以浸没式、多重曝光技术为主的先进光刻技术环

节,芯片的制程技术达到了3nm以下。光刻是半导体生产过程中最重要的步骤之一,典型

的光刻工艺流程包括8个步骤,分别是底膜准备、涂胶、软烘、对准曝光、曝光后烘、显

影、坚膜、显影检测。在光刻机的发展历史中,光刻技术经历了接触/接近式光刻机、扫描

投影光刻机、步进重复式光刻机到现在的步进扫描光刻机的发展历程,现阶段主流技术为

步进扫描光刻机,其余技术基本已经被淘汰了。主流的光刻机均采用浸没系统、可

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