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微电子封装重点华南理工--第1页
现代微电子封装技术课程复习内容
第一章
1、什么是电子封装
“集成电路(IC)”是指微小化的或微电子的器件，它将这样的一些元件例如三极管、
电阻、介电体、电容等集成为一个电学上的电路，使致具有专门的功能”
“封装”是指连接集成电路和其他元件到一个系统级的基板上的桥梁或手段，使之形成电
子产品”
、电子封装和技术发展的关系
2IC
封装是芯片和电子系统之间的桥梁，集成电路封装技术的发展既受微电子技术中芯片
设计和制造技术的推动，同时，封装技术的发展又有力地支撑和推动了整个微电子技术的发
展
在过去几十年里，为适应集成电路向小型化、高速化、大功率发展的需要，集成电路
封装技术得到了不断的提高和改进。朝着小尺寸、多I/O、高密度、高可靠性、高散热能力、
自动化组装的方向发展
、芯片发展的特征
3IC
每块芯片上的元器件数逐年增加
特征尺寸不断减小
芯片功耗不断增加
门的功耗逐年减少
4、电子封装的发展特征
从插孔式封装到表面贴装
从双列式封装经四面有脚的QFP形式发展到球栅阵列BGA以及多芯片MCM封装
封装的密度和I/O大大增加
封装的尺寸由大尺寸发展到芯片大小的CSP封装
5、微电子封装的作用
信号的输入、输出端向外界的过渡手段
电源的输入、输出端同外界的过渡手段
散热
保护器件不受外界环境的影响
6、微电子封装的分类
一级封装一级封装是指芯片级封装，即将芯片封装以形成器件，所以又称器件封装
二级封装二级封装是指将元器件连接在印刷电路板上
三级或更高级封装
7、一般一级封装的互连方式有那些
(a)TABpackaging
(b)Wirebondingconnection
(c)Flip-Chippackaging
8、二级封装的互连方式有那些
(a)THT组装
(b)SMT组装
微电子封装重点华南理工--第1页
微电子封装重点华南理工--第2页
(c)BGA组装
(d)CSP组装
9、简述IC芯片的制造过程
单晶硅碇的形成(单晶成长)
硅片加工过程
芯片制造：增层，光刻和刻蚀，掺杂，热处理
硅片制备
测试/拣选
封装
第二章
1、简述引线键合的工艺过程
引线键合技术（WB）是将半导体芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金
属布线焊区用金属丝连接起来的工艺技术
在较低的温度下，通过施加压力，使金属丝发生塑性变形，来完成固相结合。
2、引线键合线的的材料选择
一般为Al或Au
3、引线键合的互连方法
热压焊、超声焊、金丝球焊
4、热压焊和超声焊的连接机理
热压焊ThermocompressionBonding(TC)
通过加热、加压，使待焊金属发生塑性变形，同时破坏连接界面上的氧化层，使金属
丝与焊区金属接触面的原子间达到原子的引力范围，从而使原子间产生引力，达到
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