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有色金属的焊接（讲义）

笫一章：铜及铜合金的焊接

一、铜及铜合金的性能：

良好的导电、导热、耐蚀性（除氧化性的酸外）；

良好的冷热加工性和较高的强度；

纯铜（T1～T4）

1、紫铜（Cu≥%）TU1～TU2—用于电子真空元件

无氧铜TUP－焊接用材

TUmm－用于电子真空元

件

压力加工黄铜：H6八、H6二、HPb59-一、HMn58-二、

2、黄铜HSi80-3等

铸造黄铜：ZHAlFeMn66-6-3-二、ZHMn58-2-二、

ZHMnFe55-6-3、ZHSi80-3

二、铜及铜合金压力加工青铜：、QAl9-二、、QSi3-1

的分类：3、青铜

铸造青铜：ZQSnP10-一、ZQSnZnPb6-6-3

ZQAlMn9-2、ZQAlFe9-4

锡青铜：

铝青铜：QAl-2、QAl19-2、QAl19-4、QAl4-9

硅青铜：QSi3-1

B10

4、白铜

B30

三、铜及铜合金的焊接性：

1、焊接缺点：

①未焊透及未熔合—导热性好所致。应采用能量集中、大功率的热源及预热方式来减

少未焊透和未熔合。

②变形大—线膨胀系数大热影响区宽所致。

③应力大—拘束及刚度所致。

④热裂纹

A、共晶物熔点低于铜的熔点；

Cu的熔点：1083℃；

CuO的熔点：1060℃；

2

Cu＋Pb共晶熔点：270℃；

Cu＋Bi共晶熔点：270℃；

CuS共晶熔点：1067℃；

B、上述物质散布在枝状晶间或晶界处→热脆性

C、应力作用；

D、A＋B＋C共存→热裂纹。

处置方式：控制O（＜％）；S（＜％）；Pb（＜％）；Bi（＜％）。

⑤气孔

H—溶解度随温度下降而突变；

2

O、CO、H—熔池来不及凝固而残余；

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⑥接头的塑性、导电性及耐腐性—发生在焊缝、热影响区。

产生原因：A、热循环后→晶粒粗大；

B、晶界面上存在低熔点共晶物→塑、韧性下降；

C、Mn、Si元素（脱氧）、杂质、合金元素的加入→导电性下降；

D、Zn、Ni、Al元素（耐腐）受热下降→烧损和蒸发。

⑦其它

无相变。σs、δ、αK下降→必需进行低温预热；

元素烧损→能见度下降、自身健康受影响。

2、焊接质量控制：

①尽可能采用加热面积小、能量密度大、大功率的焊接方