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芯片项目采购协议书

甲方（采购方）：

统一社会信用代码：

联系地址：联系方式：

乙方（供货方）：

统一社会信用代码：

联系地址：联系方式：

根据《中华人民共和国民法典》及相关法规，甲乙双方就甲方向

乙方采购，应用于其整机项目事宜经协商一致，订立本协议。

1.采购产品

甲方向乙方采购用于甲方芯片（以下简称“芯片”），“芯

片”根据需要可以配置成发射端芯片或者接收端芯片；以及与芯片配

套使用的高清视频及数据通信传输控制软件。乙方在此项目上向甲方

提供技术服务支持（包含硬件与软件支持以及交付物）。

2.合作期限

本合同的合作期限自双方签署合同后起算，合作期限为五年。合

作期限届满前一个月，双方可协商是否续约。如双方未续约，合作期

限自动终止。

3.项目实施

3.1.乙方已经向甲方提供“芯片”的规格书，参考电路图及参考

PCBLayout等基础数据，项目评估PCB板等，供甲方进行项目实施

评估。

3.2.甲方完成评估后，决定启动项目，开始双方一起合作将乙方

的芯片及控制软件应用于甲方的整机产品中。

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3.3.乙方收到甲方支付的首笔技术支持费后正式启动对甲方的技

术支持。

3.4.在甲方项目研发阶段，乙方向甲方提供以下支持服务：

3.4.1.在甲方电路设计完成后，乙方对甲方与“芯片”的电路及

相关的PCBLayout设计进行Review。

3.4.2.在甲方设计的带有“芯片”的PCB制版完成后，乙方配合

甲方完成与“芯片”相关部分的硬件和软件调试工作。

3.4.3.乙方提供甲方用于验证甲方PCB板的RF性能（包括发射

功率、灵敏度）的方案以及相应软件，并协助甲方进行PCB板的RF

性能测试的技术支持以及问题分析与解决。

3.4.4.带有“芯片”的整机问题分析与解决。

3.4.5.乙方需要提供硬件与软件支持（如等）。乙方需配合

甲方或者甲方合作商进行发射端芯片与接收端芯片联调工作；

3.5.在甲方进入试产阶段，乙方向甲方提供以下支持服务：

3.5.1.配合甲方提供适合甲方大批量整机生产的相关测试软件。

3.5.2.带有“芯片”的整机量产准备的现场协助与问题分析。

3.5.3.协助整机成功通过整机销售国家的认证要求，包括但不限

于FCC，CE以及SRRC等。

3.6.在甲方进入小批量生产直到进入量产阶段，乙方也将持续向

甲方提供以“芯片”相关的量产支持。

4.首年采购奖励

4.1.如甲方选择并完成支付套芯片预付款的方式，则无首年采

购奖励。

4.2.如甲方选择支付技术服务费的方式，则甲方在协议签订后12

个月内：

4.2.1.如甲方累计完成芯片提货达小于