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松下电子PCB板标准--第1页

松下电子PCB板标准(总24

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松下电子（中国）有限公司

Q／AZC01－2003

3

碳膜印制板

银浆孔化板

2003－11－8发布2003－11－8实施

松下电子（中国）有限公司发布

松下电子（中国）有限公司企业标准

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Q／AZC01－2003《碳膜印制板、银浆孔化板》

3

修订说明

我公司企业标准Q／AZC01－1997《碳膜印制板》(未经过备案)

3

已贯彻六年，在生产过程中起到技术法规的作用，保证了产品质量，

使我单位的经济效益不断提高。由于公司现开发了银浆孔化板新产

品，且银浆孔化板的大多数标准内容与碳膜板相同，结合实际情况，

现对本标准进行修订，增加了银浆孔化板一项，使企业标准更切实可

行。具体修订内容如下：

1引用标准

GB/T16261－1996；

－88；

GB/T3026―94；

－93;

GB/－1996；

GB/－1996；

日本滕仓株式会社银浆孔化技术标准。

2双面板增加了银浆孔化板，故在定义中增加银浆孔化及孔化电

阻，要求中增加银浆孔化电阻值≤70mΩ/孔，方法中增加银浆孔

化电阻测试方法。

3银浆孔化板的银浆烘烤后的附着力、耐热冲击性和耐溶剂性都

与碳膜印制板的性能要求相同与试验方法相同，其它如碳膜层、阻

焊

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PQC88

4根据中国电子元器件质量认证委员会CECC23000印制板总规

LCH70000

范中C组检验周期分为3个月及12个月，现标准不变，3个月周

期的项目，平时由厂内自己检测，满一年后送法定机构检测。

松下电子（中国）有限公司

2003年10月

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前言

本标准是在Q／AZC01－1997标准基础上修订，增加了银浆

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孔化板的全部内容。这次修订，由于银浆孔化板的许多性能要求