半导体二极管和三极管分解教学课件.pptVIP

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  • 2024-09-21 发布于四川
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半导体二极管和三极管分解教学课件.ppt

第9章半导体二极管和三极管电气与自动化工程学院1

§9.1半导体的导电特性半导体:导电能力介于导体和绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、硒及许多金属的氧化物和硫化物等。半导体材料的特性:1.纯净半导体的导电能力很差;2.温度升高——导电能力增强;3.光照增强——导电能力增强;4.掺入少量杂质——导电能力增强。电气与自动化工程学院2

一、本征半导体现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。GeSi电气与自动化工程学院3

硅和锗的共价键结构+4+4共价键共用电子对+4+4+4+4+4表示除去价电子后的原子电气与自动化工程学院4

形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个,构成稳定结构。+4+4+4共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成晶体。+4完全纯净的、结构完整的半导体晶体,称为本征半导体。电气与自动化工程学院5

硅和锗的晶体结构在绝对温度0度(T=0K)和没有外界激发时,价电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有可以运动的带电粒子(即载流子),它的导电能力为0,相当于绝缘体。电气与自动化工程学院6

本征半导体的导电机理当温度升高或受到光的照射时,价电子能量增高,有的价电子可以挣脱原子核的束缚,而参与导电,成为自由电子。这一现象称为本征激发,也称热激发。自由电子产生的同时,在其原来的共价键中就出现了一个空位,原子的电中性被破坏,

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