集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 编制说明.pdf

《集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

本文件的制定是根据国家标准化管理委员会《关于下达2023年第四批推荐性

国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发[2023]63号文）要求进

行，由中国电子技术标准化研究院（以下简称“中国电子标准院”）、苏州生益

科技有限公司（以下简称“苏州生益”）、广东生益科技股份有限公司（以下简

称“广东生益”）、常熟生益科技有限公司（以下简称“常熟生益”）共同承担

该国家标准《集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材》的制定计划，项

目计划号T-469，项目周期为18个月。

2、主要工作过程

2.1成立标准编制工作组

接到正式下达计划通知后，由中国电子标准院、苏州生益、广东生益、常熟

生益牵头，联合业内各知名企业共同组建了标准编制工作组，确保了工作组的权

威性和代表性。团队中汇聚了行业专家、技术骨干和检测专家等，为标准的制定

奠定了扎实的专业基础，同时提供了强大的技术支撑。

工作组成立后，首要任务是明确了标准制定的目标、任务分工以及各时间节

点，确保了每个成员都清楚自己的职责和任务，能够有效提高工作效率，同时也

便于对整个标准制定过程进行监控和管理；对于集成电路用双马来酰亚胺/三嗪

（BT）封装基材，国内尚无对应的产品标准，而发布于2003年的IEC61249-2-9

标准《印制电路和其它互连结构用材料第2-9部分限定燃烧性的覆铜或不覆铜

双马来酰亚胺/三嗪改性环氧E玻纤布增强层压板》（中译名）至今一直未修订，

集成电路封装技术的日新月异，该份IEC标准已不再能囊括所有先进封装用基材，

编制工作组广泛收集并整理分析了国内外标准、技术法规、文献资料等，通过对

这些资料的深入研究，充分了解了当前国内外相关技术的发展现状和趋势，为标

准的制定提供科学依据和参考；同时工作组进行了充分的技术调研，确定标准制

定的技术路线和主要内容。

2.2形成标准草案工作组讨论稿

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在充分收集资料、调研分析的基础上，工作组结合行业实际情况和发展需求，

制定了标准编制大纲，明确了标准的结构、章节安排和主要内容，开始编制标准

草案初稿。经过编制工作组内部多次讨论与修改，于2024年7月形成了标准草案

工作组讨论稿。

2.3形成标准草案征求意见稿

2024年7月9日-10日，由全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技

术委员会（TC203/SC03/SC3）组织，在连云港召开了包括本标准计划在内的国家

标准启动会议，包括深南电路股份有限公司、广州广芯封装基板有限公司、广州

兴森快捷电路科技有限公司、江苏联瑞新材料股份有限公司、广东生益科技股份

有限公司、苏州生益科技有限公司、常熟生益科技有限公司等多家公司在内的多

名专家参加了会议。会上，由苏州生益代表标准编制工作组对本标准草案工作组

讨论稿、标准编制工作组成员与分工、工作进度分别进行了汇报。讨论环节，参

会专家对标准草案工作组讨论稿提出了许多专业和宝贵的意见。会后，标准编制

工作组根据专家的意见进行了多次线上讨论，和多次对工作组讨论稿的修改和完

善，于2024年9月12日形成了标准征求意见稿和标准征求意见稿标准编制说明。

3、标准编制的主要成员单位及其所做的工作

标准编制工作组主要成员单位包括：中国电子技术标准化研究院、苏州生益

科技有限公司、广东生益科技股份有限公司、常熟生益科技有限公司、广州兴森

快捷电路科技有限公司、广州广芯封装基板有限公司、深南电路股份有限公司、

浙江华正新材料股份有限公司、无锡睿龙新材料科技有限公司、南亚新材料科技

股份有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司等十一家，其中各成员单位主要

起草人以及成员单位所做的工作见表1。

表1标准编制工作组主要成员单位及其所做的工作

主要起草

序号标准编制主要成员单位所做工作