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摘要
摘要
QuaFlatNon-leaPackage封装形式，简称QFN封装，是一种较先进的半导
体封装技术，当QFN的封装外形为矩形时，被称为DFN(DualFlatNon-leaPackage)o
DFN1006是DFN封装系列中工艺相对简单，但需求量非常大的一种封装形式，其
封装尺寸为长10毫米，宽6毫米，因此被称为DFN1006。DFN1006封装被引入
成都先进功率半导体股份有限公司之后，一直采用的是BSOB(bondingstichonball,
焊球上打线)的引线键合工艺，这种键合工艺的优势在于引线高度更低，封装厚
度更薄，广泛应用于0.35mm以内DFN产品的封装。但是这种键合工艺由于需要
多打一次Bump球，焊线序列更加复杂，效率不高，同时也由于Bump球的存在，
劈刀更难完美的切断线尾，进而存在焊盘线尾的质量隐患。对于DFN1006封装中
厚度在0.5mm以上的封装产品，BSOB这种键合模式就显得有些得不偿失，而另
外一种引线键合工艺BBOS(boningballonstich,管脚上打线)不需要形成Bump
球，并且可以很好的兼容0.5mm的封装尺寸，可以完美的解决焊盘线尾的质量隐
患，同时大大的提高生产效率。
作者充分学习DFN半导体封装的工艺流程和基础知识，充分了解与引线键合
工序密切相关的DieAttach、银浆烘烤等工序，发现银浆烘烤残留物对引线键合的
影响非常大，通过对银浆的成分组成的学习，找到残留物的组成元素和键合前的
祛除方法。深入学习和钻研引线键合的四大影响要素，以引线键合的主要原材料、
设备硬件、软件参数等作为主要的研究对象，深入分析了材料组成和参数配比对
DFN1006封装中BBOS引线键合的影响，并针对分析出来的各种失效因素进行大
量的工程试验，利用电子显微镜观察引线键合的第一焊点、第二焊点以及线弧的
形貌和共晶的情况，利用EDX(EnergyDispersiveX-RaySpectroscopy)能量色散
X射线光谱仪分析引线键合的异常区域的元素组成，基于大量工程试验的结果，
找到合适的原材料，合理的设备参数和工艺流程，以实现成功量产。
关键词：DFN1006,引线键合，BSOB,BBOS,银钮金框架
万方数据
ABSTRACT
ABSTRACT
ThepackagemodeofQuaFlatNo-leaPackageisabbreviateasQFN,whichis
anadvancepackagemode.IftheappearanceofQFNisrectangle,itcalleDFN.
DFN1006isonekinofDFNpackage,anitsprocessisrelativelysimple,withalarge
marketdemand,thepackagesizeisthelengthof10mmanwidthof6mm,soitis
calleDFN1006.SinceDFN1006wasintroduceintoChengduAdvancePower
Semiconductorcom.LTD,theBSOB(bondingstichonball,solderballonline)ha
beenuseasthewirebondingmethoinDFN1006.Theadvantageo
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