元器件封装库的创建课件.pptVIP

  1. 1、本文档共29页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多

项目5元器件封装库的创建(2)

复习:v5.1建立PCB元器件封装v5.1.1建立一个新的PCB库v5.1.2使用PCBComponentWizard创建封装·v5.1.3手工创建封装v5.2添加元器件的三维模型信息v5.2.1手工放置三维模型

教学目的及要求:v1.了解从其他来源添加封装的方法v2.熟练掌握用交互式创建三维模型v3.熟练掌握创建集成库的方法v4.熟练掌握集成库的维护教学重点:交互式创建三维模型、创建集成库教学难点:创建集成库

5.2.4从其他来源添加封装v为了介绍交互式创建三维模型的方法,需要一个三极管TO-205AF的封装。该封装在MiscellaneousDevices.Pcblib库内。设计者可以将已有的封装复制到自己建的PCB库,并对封装进行重命名和修改以满足特定的需求,复制已有封装到PCB库可以参考以下方法。如果该元器件在集成库中,则需要先打开集成库文件。方法已在‘4.6.2从其他库中复制元件’一节中介绍。v(1)在Projects面板打开该源库文件(MiscellaneousDevices.Pcblib),鼠标双击该文件名。v(2)在PCBLibrary面板中查找TO-205AF封装,找到后,在Components的Name列表中选择想复制的元器件TO-205AF,该器件将显示在设计窗口中。v(3)按鼠标右键,从弹出的下拉菜内单选择Copy命令如图5-26所示。图5-26选择想复制的封装元件TO-205AF图5-27粘贴想复制的封装元件到目标库

v(4)选择目标库的库文档(如PCBFootPrints.PcbLib文档),再单击PCBLibrary面板,在Compoents区域,按鼠标右键,弹出下拉菜单(如图5-27)选择Paste1Compoents,元件将被复制到目标库文档中(元件可从当前库中复制到任一个已打开的库中)。如有必要,可以对元件进行修改。v(5)在PCBLibrary面板中按住Shift键+单击或按住Ctrl键+单击选中一个或多个封装,然后右击选择Copy选项,切换到目标库,在封装列表栏中右击选择Paste选项,即可一次复制多个元器件。v下面介绍用交互式方式创建TO-205AF的三维模型

5.2.5交互式创建三维模型v使用交互式方式创建封装三维模型对象的方法与手动方式类似,最大的区别是该方法中,AltiumDesigner会检测那些闭环形状,这些闭环形状包含了封装细节信息,可被扩展成三维模型,该方法通过设置3DBodyManager对话框实现。v注意:只有闭环多边形才能够创建三维模型对象。v接下来将介绍如何使用3DBodyManager对话框为三极管封装TO-205AF创建三维模型,该方法比手工定义形状更简单。v使用3DBodyManager对话框方法如下:v(1)在封装库中激活TO-205AF封装。v(2)单击Tools→Manage3DBodiesforCurrentComponent命令,显示3DBodyManager对话框如图5-28所示。

v(3)依据器件外形在三维模型中定义对应的形状,需要用到列表中的第四个选项PolygonalshapecreatedfromprimitivesonTopOverlay,在对话框中该选项所在行位置单击BodyState列的NotInComponentTO-205AF位置,设置OverallHeight为合适的值,如50mil,将RegistrationLayer设置为三维模型对象所在的机械层(本例中为Mechanicall),设置Body3DColor为合适的颜色,如图5-28所示。图5-28通过3DBodgManager对话框在现有基元的基础上快速建立三维模型

(4)单击Close按钮,会在元器件上面显示三维模型形状,如图5-29所示,保存库文件。图5-29添加了三维模型后的TO-205AF2D封装图5-30TO-205AF3D模型图5-30给出了TO-205AF封装的一个完整的三维模型图,该模型包含5个三维模型对象。①一个基础性的三维模型对象,根据封装轮廓建立(overallheight50mil,standoffheight0mil,Body3Dcolorgray)。

②一个代表三维模型的外围,通过放置圆柱体(方法为:执行Place→3DBody命令,弹出3DBody对话框如图5-31所示,在3DModelType栏选择单选按钮Cylinder(圆柱体),选择圆参数Radius(半径):150mil,Height:180mil,standoffheig

文档评论(0)

133****9449 + 关注
官方认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

认证主体成都科鑫美利科技文化有限公司
IP属地四川
统一社会信用代码/组织机构代码
91510100MADHHX519C

1亿VIP精品文档

相关文档