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电路板插件，浸锡，切脚的方法及流程

1,电路板插件，浸锡，切脚的方法

1.制板（往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供）并清洁干净。

2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元

器件。

3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。

4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。

原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于

水平尺寸原则。

若手工焊接，则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。

切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡

包部分切除即可。

2,浸焊炉工作原理

钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化，达到规定的温度；

待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊剂；

待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中，待焊部位被加热到钎料

熔点以上；

由于亲和力的作用，钎料附着于工件待焊部位；

工件取出冷却，浸焊完成。

不同种类的浸焊温度相差悬殊，铁匠本身也不内行。

用30锡浸焊水箱时，锡温约350度。

热电偶配数显温控器控制加热管。

3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导

一、生产用具、原材料

焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、

稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。

二、准备工作

1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高

夏低），加入适当锡条。

2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。

3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相

符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。

4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。

5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。

6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相

应宽度，直到启动灯亮为止。

三、操作步骤

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1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的

用左手进行矫正。

2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上

的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，

浸锡时间为2-3秒。

3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。

4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。

5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。

6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机

7、操作设备使用完毕，关闭电源。

四、工艺要求

1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。

2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路

板上。

3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高

夏低），上锡时间2-3秒。

4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。

5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。

五、注意事项

1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。

2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。

3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和