T∕SICA 006-2024 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求.pdfVIP

ICS53.040

CCSJ70

SICA

团体标准

T/SICA006—2024

集成电路晶圆厂用天车传送系统

通用技术要求

Generaltechnicalrequirementsforoverheadhoisttransfersystem

usedinintegratedcircuitwaferfactory

2024-06-07发布2024-07-07实施

上海市集成电路行业协会发布

T/SICA006—2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4缩略语1

5技术要求1

轨道1

天车2

维修站2

天车控制系统3

6环境要求3

清洁要求4

防静电要求4

防火要求4

7安全要求4

机械安全4

电气安全4

8标志、包装、运输和贮存4

标志4

包装5

运输5

贮存5

9交付要求5

参考文献6

I

T/SICA006—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由上海市集成电路行业协会提出并归口。

本文件起草单位：弥费科技（上海）股份有限公司、上海市集成电路行业协会、上海华力集成电路

制造有限公司、上海市质量和标准化研究院、广东芯粤能半导体有限公司、北京燕东微电子科技有限公

司、重庆前卫无线电能传输研究院有限公司、武汉大学、华中科技大学、深圳赫兹创新技术有限公司、

欧姆龙自动化（中国）有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司、成川科技（苏州）有限公司、上

扬软件（上海）有限公司、荣耀半导体材料（嘉善）有限公司。

本文件主要起草人：缪峰、李宏伟、张奕人、陈力钧、桂纯钦、张正敏、江志豪、邱晓凯、吴茹茹、

宋闫岩、石建宾、刘威、吕志鹏、胡锦敏、吴炳男、杨海军、张鑫昕、肖柯、刘国华。

II

T/SICA006—2024

集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求

1范围

本文件规定了天车传送