超纯水二次作业男.pptx

超纯水

超纯水是把水中的导电介质几乎完全去除，又把水中不离解的胶体物质、气体及有机物均去除至很低程度的水，电阻率达到10MΩ/cm（25℃）。超纯水常用于集成电路工业中用于半导体原材料和所用器皿的清洗、光刻掩模版的制备和硅片氧化用的水汽源等，也作为其他固态电子器件、厚膜和薄膜电路、印刷电路、真空管等制作的材料。

黑色感光树脂层

采用光刻胶中分散有替代颜料的炭黑等黑色成分的材料，采用与颜料光刻胶制作基本相同的材料制成。

通常，黑色矩阵是通过蒸镀铬、镍、铝等金属膜，以溅射等真空成膜法成膜于玻璃基板上，接着，通过光刻技术矩阵状地实施金属膜的图形而形成的。具体来说，在上述金属膜上涂布感光性抗蚀剂，通过光掩膜照射紫外线后，除去未曝光部分，形成抗蚀剂图形，通过蚀刻处理在金属膜上形成图形，通过剥离抗蚀剂，形成黑色矩阵。

但是，如果使用金属膜，则黑色矩阵的形成需要很长时间，因此容易增加生产成本。另外，对彩色滤光片进行废弃处理时，如果该彩色滤光片具备包含铬的黑色矩阵的话，则其处置方法就成为很大的问题。

因此近年来在使用黑色感光性树脂组合物代替金属膜来形成黑色矩阵。

有机保护层

在遮光层上方覆盖着的厚度为0.5~2.5m的耐久性及平滑性良好的压克力树脂或环氧树脂作保护层。

透明导电膜（ITO）

ITO薄膜是一种半导体透明薄膜，它是氧化铟锡(indiumtinoxide)英文名称的缩写。有学者将氧化铟系列也称之为ITO薄膜。作为透明导电电极，要求ITO薄膜有良好的透明性和导电性。

作用：讯号传输

要求：低面阻抗，高可见光透过率，与底层保护膜的密着性。

取向膜层

液晶的取向技术可以实现整个基板表面液晶分子相对基板形成整齐的排列并具有最佳的夹角,并且有足够的稳定性。工业上采用的取向技术有两大类,一类是传统的摩擦取向技术(rubbing),另一类是近年来发展起来的非摩擦取向技术(non-rubbing)。

取向膜层

a.摩擦取向技术

摩擦取向技术是1911年由Maugin发明的，是迄今为止在液晶显示领域里使用最为广泛的取向技术。它是利用尼龙、纤维或棉绒等材料按一定方向摩擦液晶取向膜,使薄膜表面状况发生改变,对液晶分子产生均一的锚定作用,从而使液晶分子在两片玻璃板上整齐地排列。基于摩擦取向技术的、用于LCD取向膜的高分子材料包括:聚苯乙烯(PS)及其衍生物、聚乙烯醇(PVA)、聚酯(PE)、环氧树脂(ER)、聚氨酯、聚硅烷及聚酰亚胺(PI)等等。PI是最常用的一种摩擦取向层功能材料,这是因为PI具有耐高温、抗腐蚀、高硬度、绝缘性好、易成膜、制作成本低等优良特性,能很好地满足业界对取向层材料物理特性的要求。

取向膜层

b.非摩擦取向技术

非摩擦法液晶取向技术中能应用于工业的主要有光控取向技术、倾斜蒸镀法、LB膜技术等。

各向异性导电胶

在微电子组装中,导电胶逐渐代替传统的锡铅焊料，具有互连间距小、固化温度低、加工工艺简单、成本较低、易于返修等特点。各向异性导电胶（ACA）一种只在一个方向上导电而在另外2个方向上电阻很大或几乎不导电的导电胶，例如在Z方向导电，X-Y方向不导电。

各向异性导电胶(ACA)是由粘料、导电填料、固化剂、稀释剂、增韧剂和其他一些助剂组成。粘料一般为环氧树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂和其他热塑性树脂。导电填料分金属、无机填料和混合填料。金属有金粉、银粉、铜粉、镍粉、羰基镍、钯粉、钼粉、锆粉、钴粉,还有镀银金属粉、镀铜铝粉等合金填料;无机填料常用的有石墨、炭黑或石墨、炭黑混合物;混合填料就是金属和无机填料经过导电处理如镀银玻璃微珠、镀银二氧化硅粉、银的硅化物、碳化硅、碳化钨、碳化镍、碳化钯等。

目前，导电机理概括起来有3种:

1)导电通道学说:导电粒子相互连接成链,电子通过链移动而导电;

2)隧道效应学说:除了粒子之间的接触,电子也可在导电粒子间迁移而导电;

3)电场发射学说:由于导电粒子之间的高强电场,产生发射电流而导电。

软性电路板

软性电路板又称柔性线路板、挠性线路板。简称软板或FPC，是相对于普通硬树脂线路板而言，软性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点。

PVD

PVD(PhysicalVaporDeposition)，指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以是某些有特殊性能（强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。PVD基本方法：真空蒸发、溅射、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）。

PECVD

PECVD(PlasmaEnhancedChemicalVaporDepo