（三级）混合集成电路装调工（高级）技能鉴定考试题库（含理论及实操）.docxVIP

(三级)混合集成电路装调工(高级)技能鉴定考试题库(含理论及实操)

一、单选题

1.下列胶水涂覆方式不属于接触式的为()。

A、时间压力式B、螺旋泵式

C、压电式喷射D、活塞式

答案：C

2.晶体管三个主要参数()。

A、β值、夸脱值、截止频率

B、补偿率、跌落率、工作频率C、体积、质量、价格

D、功率、电流放大倍数、电压放大倍数答案：A

3.微组装过程中常见的键合焊盘有和封装金属盒体焊盘。A、裸芯片焊盘、印制电路基板焊盘、薄膜电路基板焊盘

B、印制电路基板焊盘、薄膜电路基板焊盘

C、裸芯片焊盘、印制电路基板焊盘、薄膜电路基板焊盘、LTCC电路基板焊盘D、裸芯片焊盘、印制电路基板焊盘、LTCC电路基板焊盘

答案：C

4.某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”,此电阻的实际阻值和误差是()。

A、3900Q±5%B、39.0KQ±1%C、39.0Q±1%

D、390.0Q±5%答案：C

5.密封性能筛选通常采用()仪器。A、显微镜

B、矢量网络分析仪

C、示波器D、检漏仪答案：D

6.金属陶瓷封装可用于微波分立器件封装和单片集成电路(MMIC)。用于分立器件的金属陶瓷封装主要有同轴型和()两种。

A、翅型B、带线型C、方形

D、金属化型答案：B

7.风淋室在运动时，风淋喷嘴可以喷出()的洁净强风。A、高温烘烤

B、车间内部

C、低温处理D、高效过滤

答案：D

8.集成电路是由()组成。

A、二极管和电阻组成B、三极管和电容组成

C、多种电子元件集成在一块芯片上D、互感器和钽电容

答案：C

9.非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为()。

A、小于0.1mm

B、0.5~2.0mm

C、2.0~3.5mm

D、大于3.5mm

答案：B

10.下面方法中不属于混合集成电路焊接技术的是()。A、倒装焊

B、波峰焊

C、激光再流焊

D、免清洗冲氮再流焊

答案：B

11.经过室温静置的湿膜，即可进行干燥，干燥的目的是()。A、指使印刷好的浆料膜硬化

B、使浆料中易挥发的有机溶剂蒸发掉

C、使图形固定D、便于移动

答案：B

12.陶瓷针珊阵列(CPGA)封装围绕腔体的金属化密封环可以为金属盖板提供

,从而实现对芯片腔体的气密封装。

A、导电胶粘接B、激光钎焊

C、正空热压焊D、共晶钎焊

答案：D

13.玻璃转化温度Tg是指高分子材料从向转变的温度。

A、橡胶态，玻璃态B、玻璃态，橡胶态C、固态，液态

D、固态、半固态

答案：B

14.平行封焊前需要对器件表面的氧化物、污垢、油和其他杂质进行清洁的原因是()。

A、残留物增大了内部水汽含量

B、残留物影响夹持操作C、残留物影响外观检查

D、残留物增大了接触电阻，影响焊点加热的不均匀性，使焊接质量波动

答案：D

15.紫外线臭氧清洁通过反射mm和mm波长的辐射线进行清洁。

A、183.7;254.9B、189.4;254.9C、189.4;253.7D、184.9;253.7

答案：D

16.放大管芯工作在线性区，增大输入信号功率则放大倍数会()。

A、增加

B、减小

C、不变

D、线性增加答案：C

17.内埋元器件的电路片可以用下列哪种方法清洗?()A、气相清洗

B、超声清洗

C、等离子清洗

D、气相超声清洗答案：C

18.超声波热压键合机为金线、金带键合的主要设备，对该设备要求不正确的是

()。

A、可不带显微镜

B、键合时间、超声功率、键合压力应可调C、热台最高温度≥150℃,且温度可调

D、键合弧高可调

答案：A

19.以下对于金丝焊球的描述哪些是错误的()。

A、金丝焊球的优点有操作简单、焊接牢固(相对于楔形键合)

B、金丝焊球的缺点是焊接面积大

C、金丝焊球设备可以如楔形焊接设备一样用铝线进行键合D、金丝焊球设备与楔形焊接设备一样使用超声波进行焊接答案：C

20.以下不是精益生产主要特征的是()。A、拉动式生产

B、推动式生产

C、最大限度减少库存

D、实现准时化生产答案：B

21.对于球形键合方式，()参数不会影响键合的质量。A、芯片焊盘区洁净度

B、芯片焊盘区的金属化层厚度与质量

C、压焊时间D、批次数量答案：D

22.增益和损耗的单位均可以用表示。

A、Hz

B、dB

C、dBc

D、Bm

答案：B

23.溶剂可以分成亲水溶剂和不亲水疏溶剂。一般说来，亲水溶剂在水中能完全混和，下述为亲水溶剂的是()。

A、酒精、甲苯、异丙醇、丙酮B、氟利昂、三氯乙烷、二甲苯C、酒精、乙醇、异丙醇、丙酮D、酒精、乙醇、氟利昂、丙酮