原创力文档- 6
- 0
- 约小于1千字
- 约 8页
- 2024-09-29 发布于浙江
- 举报
通过对比食盐和沙的特性，同学们能学会如何将它们分开蒸发后得到的是盐，并且在蒸发过程中水会变成气泡排出，最终剩下的物质仍然是盐而如果两者都存在，水也会一起蒸发掉所以，在蒸发过程中，水的作用是将其蒸发掉，同时也会带走部分热量
【聚焦】
食盐
食盐和沙各有什么特点?
你们有办法把它们分开吗?
混合和分离
溶解二过滤一加热蒸发
注：蒸发皿上出现大量食盐
时停止加热!!!
③②
C0
蒸发皿里留下的物质是盐吗?
蒸发实验时，水到哪里去了?
水在实验中有什么作用?
拓展：你能将混在一起的木屑和铁屑
分开吗?怎样分离呢?
您可能关注的文档
- 苏教版五年级上册数学第五单元《小数乘法和除法》全单元教学课件.pdf
- 苏教版五年级上册数学第一单元《负数的初步认识》全单元教学课件.pdf
- 苏教版五年级数学下册 本册综合 0002.pdf
- 苏教版五年级数学下册 本册综合 0004.pdf
- 苏教版五年级数学下册 本册综合 0005.pdf
- 苏教版五年级数学下册 本册综合 0006.pdf
- 统编版三年级下册第三单元综合性学习 传统文化鉴赏：中华传统节日(共17张PPT).pdf
- 夏季防溺水主题班会PPT.pdf
- 小学科学：《温度与水的变化》课件.pdf
- 小学科学《神奇的泡泡》课件.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）