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发SMT质量管控要

求

-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN

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质量管控要求

建立我公司外发SMT

质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳

定及持续提升

（一）新机种导入管控

1：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明

我司试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点

2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当

工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录

3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应

的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）

（二）管控

1.加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材

料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±

10%）;

2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;

3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，

4.转板车架需外接链条，实现接地；

5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引

独立接地线；

(三）MSD管控

1.BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水

分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。

2.BGA管制规范

（1）真空包装未拆封之BGA须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%的环

境,使用期限为一年.

（2）真空包装已拆封之BGA须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,

储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.

（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤

25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式

储存

（4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以

80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用

（5）若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.

3.PCB存储周期＞3个月，需使用120℃2H-4H烘烤

(四）PCB管制规范

1PCB拆封与储存

（1）PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用

（2）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期

（3）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.

2PCB烘烤

外发SMT质量管控要求--第2页

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1）PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120±5℃烘烤1小

时

（2）PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120±5℃烘烤1小时

（3）PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120±5℃烘烤2小时

（4）PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120±5℃烘烤4小时

（5）烘烤过之PCB须于5天内使