北交所专题报告：半导体行业需求复苏-240927-东莞证券-19页.pdfVIP

北交所

2024年9月27日半导体行业需求复苏

专北交所专题报告

券商Ⅱ(申万)沪深300

题40%

研20%投资要点：

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分析师：吕子炜

究-20%

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SAC执业证书编号：◼半导体销售持续复苏。根据SIA在2024年7月份披露数据显示，在

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2024年7月份，全球半导体单月销售金额达到51.32亿元，同比增长

电话：0769

邮箱：18.74%，已恢复至近几年的最高水平。其中，美洲地区和中国的半

lvziwei@导体销售数据恢复较为明显，美洲地区的销售金额已创下近年来最

高，中国的销售金额也从2023年初的低点逐步复苏。

◼半导体设备销量将逐步恢复增长。根据SEMI公布的数据显示，半导

体设备市场在2023年经历了一段低迷期，但预计从2024年开始将逐

步恢复增长。晶圆厂设备作为半导体设备市场的主要部分，其销售

行业指数走势

额预计将持续增长，在2024年和2025年销售总额分别达到983.1亿

美元和1127.8亿美元，分别同比增长2.82%和14.72%，在人工智能需

求激增的推动下，持续增加的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投

北资推动了行业发展。

交◼硅晶圆市场正在复苏。根据SEMI发布的硅晶圆季度分析报告，2024

所年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英

研寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。

究资料来源：东莞证券研究所，iFinDSEMISMG主席表示硅晶圆市场正在经历复苏，这一趋势主要受到数

据中心和生成式人工智能产品需求的推动。目前，多家半导体晶圆

制造厂正在新建或扩大其生产能力。随着这一扩张趋势延续，预计

相关报告对硅晶圆的需求将持续增加。

◼关注2家业绩向好的半导体公司。

晶赛科技：安徽晶赛科技股份有限公司的主营业务为石英晶体元器

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