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半导体一些术语的中英文对照
半导体一些术语的中英文对照
离子注入机ionimplanter
LSS理论LindhandScharffandSchiotttheory又称“林汉德-
斯卡夫-斯高特理论”。
沟道效应channelingeffect
射程分布rangedistribution
深度分布depthdistribution
投影射程projectedrange
阻止距离stoppingdistance
阻止本领stoppingpower
标准阻止截面standardstoppingcrosssection
退火annealing
激活能activationenergy
等温退火isothermalannealing
激光退火laserannealing
应力感生缺陷stress-induceddefect
择优取向preferredorientation
制版工艺mask-makingtechnology
图形畸变patterndistortion
初缩firstminification
精缩finalminification
母版mastermask
铬版chromiumplate
干版dryplate
乳胶版emulsionplate
透明版see-throughplate
高分辨率版highresolutionplate,HRP
超微粒干版plateforultra-microminiaturization掩模mask
掩模对准maskalignment
对准精度alignmentprecision
光刻胶photoresist
又称“光致抗蚀剂”。
负性光刻胶negativephotoresist
正性光刻胶positivephotoresist
无机光刻胶inorganicresist
多层光刻胶multilevelresist
电子束光刻胶electronbeamresist
X射线光刻胶X-rayresist
刷洗scrubbing
甩胶spinning
涂胶photoresistcoating
后烘postbaking
光刻photolithography
X射线光刻X-raylithography
电子束光刻electronbeamlithography
离子束光刻ionbeamlithography
深紫外光刻deep-UVlithography
光刻机maskaligner
投影光刻机projectionmaskaligner
曝光exposure
接触式曝光法contactexposuremethod
接近式曝光法proximityexposuremethod
光学投影曝光法opticalprojectionexposuremethod电子束曝
光系统electronbeamexposuresystem
分步重复系统step-and-repeatsystem
显影development
线宽linewidth
去胶strippingofphotoresist
氧化去胶removingofphotoresistbyoxidation
等离子［体］去胶removingofphotoresistbyplasma刻蚀
etching
干法刻蚀dryetching
反应离子刻蚀reactiveionetching,RIE
各向同性刻蚀
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