PCBADIP检验标准A要点总结计划.pdfVIP

PCBADIPA

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目的

为有效管束企业制造PCBA之流程与质量，并经过成立完好、可行的查验

规范来知足客户对产品

质量之要求，特制定此规范.。

合用范围

本规范合用于本企业生产或接收之PCBA-DIP组件质量管束与查验,未波及到的查验标准依照IPC-

A-610E，如产品查验有特别要求，依照客户的更改加准；

有关文件：

IPC-A-610E-2010电子组件的可接受性》

IPC-A-600H印制板的可接受性》

IPC-TM-650试验方法手册》

查验方法及设施：

将样本搁置于800Lux（40W日光灯）之照明度桌面上，从距离30-40cm处以45度目视，

必需时采纳3-10X放大镜协助检查。

查验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等。

抽样查验计划：

依据GB-T一般查验水平Π，、水平进行查验，若客户还有要

求则依照客户之抽样计划进行。

6．检查项目：

元器件自己外观检查

损害

丝印色环

6.1.3AI料外观检查

成型

板底弯脚

焊点外观检查

焊接区覆盖

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不上锡少锡

多锡

锡孔半边焊

锡坑锡尖

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碎锡

锡珠

连焊桥接

虚焊

假焊

焊点高度

堵孔

冷焊点

元器件安装外观检查

部件装置

反向

水平摆放

垂直插放

接插件装置

插座

插头

熔胶固定

螺钉（拴）固定

剪脚

跳线

洁净

包装查验

外包装

序号项目标准要求判断图解

1、组件引脚同意有稍微变

形、压痕及损害，但不行

有内部金属裸露损害长度MA

伤

≤1/4DD--引脚的直

损害径

2、玻璃管型组件不行有外

MA

壳破碎现象

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3、铝电解电容的外封装塑

料皮侧面不同意破碎，顶

面同