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超纯气体管道施工工艺

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一、微电子产业现状

（一）半导体设计业现状

自从1986年我国第一家IC设计公司—中国华大集成电路设计中心

（当时名为北京IC设计中心）建立以来到时隔12年之后的1998年，又

先后建立了60多家设计公司，从业人数约2000人。

然而，从1998年到现在，仅仅两年的时间，由于受国际，尤其中国

信息化建设需求的驱动，中国的微电子产业有着宏伟的发展前景，市场需

求巨大，每年需要进口上百亿块的集成电路，于是国内外业界人士看好这

一大好发展形势，纷纷以外资、合资、中资等方式加大投入。大大小小的

设计公司（中心、所），象雨后春笋般的建立起来了。据不完全统计，到

目前为止，国内已有各种类型的IC设计公司、中心、所约120余个。

这些设计公司大约分为五个类型：专业设计公司，如中国华大、天潼、

长江等；企业、研究所的设计部门如华晶、首钢NEC、13所等都有专门的

设计所；整机公司的设计部门，如华为、海信、熊猫等都有自己的设计所；

高等院校的设计部门，如清华、北大、复旦；外资在大陆建立的设计公司，

如MOTOROLA、INTEL、EPSON等在苏州、上海、北京都有自己专门的设计

公司。

虽然近两年来，我国的设计业发展迅猛，然而与世界先进国家相比差

距仍然很大，据有关人士测算，美国现有设计人才40万左右，相比之下，

中国的设计人员，还不及它的1%，尤其高水平的设计公司和设计人才较少，

而且设计手段（软件、硬件）落后，人才流失在设计业上也尤为严重。

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目前的IC设计，已进入到SOC，即芯片集成系统，把系统功能集成在

一个芯片上，设计业是龙头，这首先要设计业先设计好，然后才能由制芯

业、封装业来完成。业界专家们认为，21世纪将是SOC的时代，我国必须

抓住芯片集成这一发展机遇来发展自己的设计业。

（二）半导体制造业现状

中国现有半导体制造业的技术水平，目前具有代表性的有七大企业，

它们是华晶、华越、南科、贝岭、先进、首钢NEC和华虹NEC。最高水平

的是华虹NEC8英寸0.35—0.5μm,月投片量20000片，接近当代国际水

平。

华晶、南科、首钢NEC和先进四条6英寸0.5—1.5μm生产线,以及华晶、

先进及华越等5条5英寸0.8—3μm生产线，均基本达到规模产量。

4英寸线技术水平，中科院微电子中心、无锡58微电子研究所、贝岭、

771所等均能达到2—5μm水平。

为数30余条3英寸以下的生产线，虽然谈不上有多高的技术水平，

但是他们能从我国市场不同层次的需要出发安排生产，任务也相当饱满。

从总投片面积来折算：我国现有60余条生产线，大约能折合成6条8

英寸生产线的总投片面积。而目前世界上8英寸线共有260多条，仅台湾

省就有20多条。

因此，我国目前制芯业的水平，与当代国际上以8英寸0.18—0.25μm

为主流的生产线相比，大约还相差5年时间。

根据半导体行业协会的测算，至2010年，中国将成为世界上第二大

半导体集成电路市场，总需求量为1000多亿块1000亿美元以上的总金额。

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因此，中国需要建立30多条象现在华虹NEC这样规模的大生产线，以及

一系列的设计、封装及其原材料、设备为之配套，才能满足未来的需要。

（三）半导体封装业现状

半导体封装业与芯片制造业、芯片设计业是微电子领域中相互协调、

并行发展的三大产业，专家测算，在未来10年中，国外在中国用于半导

体封装业的投资将达到75亿美元，国内的投资也将达到600亿元人民币，

发展前景十分广阔。

我国目前有