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高介电常数CuPc/PU复合材料的制备与性能研究的
开题报告
一、选题背景及意义
随着电子技术的不断发展，人们对电介质材料的研究需求越来越迫
切。高介电常数的材料在现代电子器件中有着广泛的应用，如电容器、
介质、缓冲器等，因此研究高介电常数材料具有重要的理论意义和实际
应用价值。全文选取铜酞菁（CuPc）和聚氨酯（PU）作为研究对象，通
过制备CuPc/PU复合材料，探究其高介电常数的来源及其影响因素，为
高介电常数材料的开发和研究提供一定的参考。
二、研究内容
1.锂互穿CuPc/PU复合材料的制备方法及工艺流程；
2.研CuPc/PU复合材料的结构及组成；
3.探CuPc/PU复合材料的介电性能，分析其介电常数特性及其来
源；
4.研究不同工艺条件对CuPc/PU复合材料介电性能的影响，并分析
其原因。
三、研究方法
本文采用溶剂共混法制备CuPc/PU复合材料，并使用扫描电镜
（SEM）、X射线衍射仪（XRD）、傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）、热
重分析仪（TGA）、差示扫描量热仪（DSC）等仪器对样品进行表征、分
析。通过电容测试仪测试CuPc/PU复合材料的介电性能。
四、拟解决的问题及创新点
1.通过研CuPc/PU复合材料的结构及组成，分析其高介电常数
的来源及其机理；
2.探CuPc/PU复合材料的介电性能，分析其介电常数的特性；
3.研究不同工艺条件对CuPc/PU复合材料介电性能的影响，并探
讨其原因。
本文的创新点在于，主要针对CuPc/PU复合材料的制备方法进行并
对其性质进行了研究。同时对CuPc/PU复合材料的介电性能进行初探，
并探讨其影响因素。定量表征CuPc/PU复合材料的结构特征，为高介电
常数材料的应用提供了新的研究思路。
五、预期结果
1.成功制备出具有高介电常数的CuPc/PU复合材料；
2.探究了CuPc/PU复合材料的介电性能及其影响因素；
3.为新型高介电常数材料的研究提供了新的思路和方法。
六、参考文献
[1]张德峰，严静，刘乾学.聚合物基体中的高介电常数材料（高分
子学报，2011，5:67-76）；
[2]赵文涛，李晓明.金属有机骨架材料的研究进展（化学通报，
2014，1:15-22）；
[3]吴玮，崔伟民，董小康等.辐射合成的铁酞菁聚合物复合材料的
制备及其介电性能研究（复合材料学报，2014,2:60-64）。
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