TiCx-Cu(Al)金属陶瓷的电弧焊试验及数值模拟研究的开题报告.pdfVIP

TiCx-Cu(Al)金属陶瓷的电弧焊试验及数值模拟研究

的开题报告

一、研究背景和意义

金属陶瓷是一种新型的复合材料，具有优异的力学性能和高温稳定

性。TiCx-Cu(Al)金属陶瓷是一种具有良好热传导性、高强度及耐磨损

的复合材料，广泛应用于航天、汽车、机械等领域。电弧焊是一种重要

的金属连接方式，广泛应用于各种金属材料的焊接过程中。因此，对

TiCx-Cu(Al)金属陶瓷的电弧焊性能及其影响因素进行研究，对于提高其

焊接质量和应用性能具有重要意义。

二、研究内容和目标

本次研究将主要采用电弧焊试验和数值模拟相结合的方式，对TiCx-

Cu(Al)金属陶瓷的电弧焊性能进行分析和优化。具体研究内容包括：

1.首先，对TiCx-Cu(Al)金属陶瓷进行材料测试和宏微观结构分析，

包括力学性能、热膨胀系数、热传导系数等方面的测试。

2.设计电弧焊试验方案，通过改变焊接参数，探究电弧焊对TiCx-

Cu(Al)金属陶瓷的影响，包括焊接接头性能、焊缝形貌、金属陶瓷相变等

方面。

3.建立TiCx-Cu(Al)金属陶瓷的电弧焊数值模型，通过数值模拟分析

各个焊接参数对焊接质量的影响，寻找最佳焊接参数。