半导体材料板块24半年报业绩总结.pdfVIP

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模

大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。

我们认为，随着半导体周期逐步复苏，下游晶圆厂稼动率回升，半导体材料用量将随之增加；叠加国

产厂商在新产品、新客户方面的突破，整体盈利能力将不断改善。我们看好在先进制程、先进封装领

域具有国产替代能力的半导体材料厂商，建议关注：安集科技、南大光电、上海新阳、广钢气体。

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风险提示：半导体周期复苏不及预期；行业过度竞争；新产品拓展不及预期。

个股风险提示：

安集科技：晶圆厂扩产不及预期、电镀液产品导入不及预期、过度竞争。

鼎龙股份：传统业务增长不及预期、晶圆厂/面板厂稼动率恢复不及预期、新产品拓展弱于预期、过度竞争。

上海新阳：晶圆厂扩产不及预期、CMP抛光液/光刻胶产品研发不及预期、过度竞争。

艾森股份：晶圆厂/封装厂扩产不及预期、新产品研发不及预期、过度竞争。

南大光电：电子特气价格竞争、下游客户需求不及预期、前驱体新客户拓展不及预期。

雅克科技：传统业务增长不及预期、存储客户需求不及预期、过度竞争。

广钢气体：晶圆厂扩产不及预期、氦气价格下跌、过度竞争。

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24H1，安集科技实现营收7.97亿元，同比+38.68%，实现归母净利2.34亿元，同比-0.43%；单季度来看，公司24Q2实

现营收4.19亿元，同比+37.06%，环比+10.67%，实现归母净利1.29亿元，同比-18.84%，环比+22.68%，单季度销售

毛利率57.05%，环比下降1.40个百分点。

图：2021-2024H1安集科技营收及同比增速图：23Q1-24Q2安集科技单季度利润率

资料来源：Wind，海通证券研究所

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安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功

能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供完整的一站式

解决方案。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于

氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。

在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性

湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向

拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要

包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。

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在电镀液及添加剂产品板块，公司完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品

系列平台的搭建，并且在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化

了平台建设，包括技术平台及规模化生产能力平台，从而提升了公司在此领域的一站式交付能力。目

前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液

及添加剂，应用于凸点、重布线层（RDL）等技术；在集成电路制造领域，铜大马士革工艺及硅通孔

（TSV）电镀液及添加剂也按预期进展，进入测试论证阶段。

公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特

色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。

6请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

24H1，鼎龙股份实现营收15.19亿元，同比+31.01%，实现归母净利2.18亿元，同比+127.22%；单季度来看，公司

24Q2实现营收8.1