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pub印刷线路板知识

一、简介PCB线路板（印制电路板），又称印刷电路板、

印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB（printedcircuit

board）或PWB（printedwiringboard），以绝缘板为基材，

切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元

件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件

的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采

用电子印刷术制作的，故被称为“印刷电路板”。习惯称“印制

线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印

制元件”而仅有布线。

二、基本组成目前的电路板，主要由以下组成：1．线路

与图面（Pattern）：线路是作为原件之间导通的工具，在设计

上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做

出的。

2．介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝

缘性，也称为基材。

3．孔（Throughhole/via）：导通孔可使两层次以上的线

路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通

孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

4．防焊油墨（Solderresistant/SolderMask）：并非全部

的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜

面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。

根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

5．丝印（Legend/Marking/Silkscreen）：此为非必要之

构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，

方便组装后维修及辨识用。

6．表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，

很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡

的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金

（ENIG）、化银（ImmersionSilver）、化锡（Immersion

Tin）、有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面

处理。

三、发展简史在印制电路板出现之前，电子元件之间的互

连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包

板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业

中已经成了占据了绝对统治的地位。

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零

件间的配线，降低制作成本等，于是开始钻研以印刷的方式取

代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上

加以金属导体作配线。

最成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板

上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler）在英

国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；

而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线

方法（特许号）”成功申请专利。而两者中PaulEisler的方法

与现今的印制电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不

需要的金属除去；而CharlesDucas、宫本喜之助的做法是只

加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子

零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的

使用，不过也使印刷电路技术更进一步。

1941年美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接管。

1943年美国人将该技术大量使用于军用收音机内。

1947年环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究

以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。

1948年美国正式认可这个发明用于商业用途。

20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空

管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻

箔膜技术为主流。

1950年日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树

脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。

1951年聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也

制造了聚亚酰胺基板。

1953年Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法

也应用到