射频内嵌，全球前16强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

射频嵌体全球市场总体规模

嵌体由天线和支持非接触式的微芯片组成，嵌体是RIFD大脑的神经元。它通常由连接到天线的集成电路

(IC)组成。

天线驱动标签性能并控制标签在特定应用中的工作情况。天线经过精密设计，可接收和广播射频信号，由导

电材料（如银、铜）制成。天线与射频读取器的接触距离很大程度上取决于金属量和天线尺寸。

连接到微芯片的触点在微芯片和天线之间形成电路。芯片设计决定了标签操作的协议或类别。不同的微芯

片具有不同的功能，这些功能也会影响性能。RFID微芯片包含能够处理从电源转换到数据存储和检索等各

种功能的电路。

在本报告中，我们仅统计无源RFID嵌体。它们没有内置电源，依靠RFID读取器传输的能量来运行。无

源标签适用于成本是重要考虑因素的应用。

图.射频嵌体产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2024年

预计全球RFID嵌体市场规模将从2024年的28.3亿美元增长到2030年的50.4亿美元，预测期内的

复合年增长率(CAGR)为10.08%。RFID嵌体市场主要受到零售、金融服务、医疗保健、政府、运输和物

流等各种终端使用垂直行业对更长检测范围的需求不断增长的推动