第三讲-电子学基本知识(2)-1.ppt

*通过溅射或蒸镀形成一层铝膜，掩膜板7用于形成互连线的图形2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*制造过程（3）2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*制造过程（4）2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*制造过程（5）2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*制造过程（6）2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*制造过程（7）2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*制造过程（8）2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*制造过程（9）2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*CMOS反相器截面2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*集成电路纵向剖面结构2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*完成互连后的芯片表面状态2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*微电子封装的作用电源分配接通电源，减少电源损耗信号分配减小信号延迟，减小信号间串扰散热通道散发器件长期工作聚集的热量，考虑冷却方式机械支撑保护器件不受外力和温度变化应力破坏环境保护保护半导体表面状态2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*电子器件的封装介绍各类引脚 直插式、J形脚、翼形脚、无引线（LCC等）、扁平封装I形引脚、球栅阵列（BGA）常用封装插装：TO封装、SIP、DIP、PGA表面安装：PLCC、SOJ、SOP、QFP、BGA新型CSP：COB、Flip-Chip、三维封装其它：SIMM2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*引脚的分类2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*各类引脚——J形脚优点：空间小、抗运输损伤缺点：难于目检、疲劳失效风险高，体积高、不便于返修2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*各类引脚——翼形脚（L）形优点：易于目检、适于多种焊接方式，抗疲劳寿命长、可细间距、易于布线缺点：共面性较差、空间大，运输易损伤2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*各类引脚——LCC(LeadlessCeramicChip)优点：空间小、焊点检测方便，运输不易损伤缺点：易疲劳失效2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*各类引脚——扁平封装优点：电气性能较好，抗疲劳失效较好缺点：需成形、需特殊运输工具，衬底需开窗2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*各类引脚——I形引脚优点：共面性好缺点：组装工艺要求高2011-02-28中国科学技术大学快电子实验室刘树彬?*各类引脚——球栅阵列（BGA）优点：空间小、有自对准功能，运输不易损伤、高I/O数缺点：目检困难，工艺控制/返修较难，PCB走线复杂BallGridArray*为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置整齐美观、忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件档住就是侵入了助焊区域被抹除，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：“不出岐义，见缝插针，美观大方”。*阻焊膜是为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的关系*助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑*盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔；埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB加工带来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。在多层板的内层（大多在第二层和第n-1层）处印制一层电阻材料或在有电阻层的覆铜板（如在介质材料敷上一层电阻材料-如镍磷再敷上一层铜箔组成）上用图像转移法分别蚀刻导电图形和电阻图形然后生产出带电阻的多层板。在某些高阶多层板中，在原有Vcc/GND內层之外，另加入介质层极薄（2-4mil）的內層板，利用其广大面积的平行金属铜板面，制