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導光柱設計要求

1.1導光柱的定義

導光柱（Lightpipe）是用透明件或半透明的材料將PCB板上的LED光源發出的光導到產品外表面起到資訊、指示、閃光燈導光作用，由於是位於外觀面，因此還有裝飾的作用，今天的技術文章就結合我們藍牙耳機結構設計來分享導光柱的設計

1.2導光柱的要求

導光柱作為一個功能零件和外觀零件，需要同時滿足對於功能和外觀的要求。

1.3導光柱的材料

一般採用PMMA（如奇美的PMMAC205）但也有採用PC(如GE的PC141R）

1.4表面處理

為避免看到內部元件，常採用表面咬花、染色或做成鋸齒面來避免透光（具體尺寸如下圖所示），同時為避免劃傷，外觀表面也應咬花。表面主要採用粗店火花紋。

1.5裝配方式設計要點：

1.5.1卡扣式

這種裝配方式原理為當Light壓入時，殼體輕微變形，進入裝配位後殼體恢復即卡住Light，安裝簡易，生成效率高，可靠性較好，設計時優先推薦，各項尺寸推薦如下圖：

相關注意事項：若卡合量太大，light材質較脆（PMMA），將可能導致碎裂。

①卡合量不能太大

②變形件盡可能是殼體

③由於此方式的Light較長，因此盡可能把燈設置在LED下面，保證透光

1.5.2熱熔式

此方式主要用於較大的導光柱，有較強的強度，可靠性好不易脫落；缺陷是：工藝複雜，生產效率低。

各尺寸推薦值：

相關注意事項：

①熱熔柱中間要做減縮孔：當導光柱主面厚度大於1.00mm時，可以設計成實心熱熔柱；否則為了防止外表面縮水，熱熔柱設計成中空

②殼體需要做C角，可加強熱熔強度及熱熔效果

③熱熔柱未熱熔時高出殼體H值一般取0.60mm~0.80mm左右，熱熔後殘留高度h要求為0.20~0.30mm,直徑2mm。對於H值的計算可以按照熱熔前後體積一樣的原則進行計算，H短了會影響熔接強度，H長了會導致h值大，容易與別的件發生空間干涉，所以一定要仔細計算H值。

1.5.3背壓式

此方式較少採用，一般另有元器件頂住

1.6常見的導光柱的形式及設計參考原則：

①導光柱的材質為透明料，一般選用PC、PMMA；

②導光柱一般用熱熔的方式裝到上面殼，熱熔柱直徑一般取1.00~1.20mm和熱熔孔的單邊間隙為0.05~0.10mm;

③導光柱和麵殼孔的單邊配合間隙為0.10~0.15mm;

④導光柱和導光源表面間隙為0.50mm左右；

⑤導光柱的入光面採用光面，反射面採用光面，出光面可以採用紋面；

理由：入光面採用光面，以利於更多的光線進入導光柱；反射面採用光面，以期望形成全反射效果，避免光線的損失；出光面採用紋面，以便出光形成漫射，以便在任何方位都可以看見指示燈亮；

⑥導光柱的入光面有時為了聚光，可以做成凹面形狀

1.7導光柱設計的目的

1，讓LED燈透光更加均勻，不會出現燈光亮周圍暗的太陽光效果。

2，讓非一條線直射出來的LED燈可通過轉彎折射出來達到均勻透光效果。

3，讓多種顏色的燈通過不同的導光珠形成多種顏色的燈光效果。

1.8導光柱光效如何達到均勻

得從以下幾個方面去解決：

1.8.1光源的選擇

以我們目前設計的電子產品為例，目前比較多用的為LED燈珠，而選擇LED的時候需要注意LED的這幾個參數（功率，顏色，波長，發光角度，光通量，電壓與電流），這些參數與LED燈本體發光亮暗有關，而LED燈珠的種類又有好幾種。

A，草帽形LED燈

B，圓頭LED燈

C，內凹LED燈

D，橢圓LED燈珠

E，方形LED燈珠

F，子彈頭LED燈珠

注意燈頭不是圓柱體

G，平頭LED燈珠

H，食人魚LED燈珠

I，貼片式LED燈珠，正或側發光

不同種類的燈珠發光角度又不同，所以要根據實際應用去做設計方案。

1.8.2導光材料的選擇

A，導光材料選擇，一般以PC與PMMA為主，PS與半透明的ABS為輔，透明導光效果最好是PMMA和PC，透光率可以達到92%以上效果。

B，導光材料+擴散粉的方式，如果LED燈設計為直射，只是為了透光均勻，則可以直接用半透的材料加擴散粉，或者透光件底部貼散光片，將光源擴散開，使透光達到均勻。

C，導光材料表面處理的方式，導光柱背面做咬花，磨砂或者霧面處理效果，或者紋理凹凸結構。

比如常見的光圈效果，在背部做咬花或者磨砂效果，表面也可以做0.3*0.3鋸齒面防止透光，或者電火花規格用粗電火花紋（可用VDI27），然後注意導光柱與LED間的距離，不可太靠近，否則散光效果不好，LED燈要選用散射角度大點的。

1.8.3光源的空間佈置

在空間滿足的情況下，儘量將LED燈佈置為直射透光，導光柱增加擴散粉即可，或者離LED燈遠一點，然後貼散光貼紙的方式。

如果空間不滿足，又想透光面積大與透光均勻，可採用側射光+導光板的方式，導光板上面印刷導光油墨。

具體根據結構空間與外觀效果而定義。

1.8.4光的反射和折射處理；