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证券研究报告行业报告|行业深度研究2024年08月08日AI算力系列之硅光：未来之光，趋势已现

摘要硅光集成度不断提高，应用领域也在扩大：硅光技术是以硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过CMOS集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件，以实现其在光通信、光传感、光计算等领域中的实际应用。硅光子集成度不断提升，集成数量不断增加，应用领域也不断拓展。数通光模块是硅光芯片最主要的应用方向：2022年-2028年硅光芯片市场复合年均增长率为44%，推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联和机器学习光模块，数通光模块的应用占硅光芯片市场应用的93%。硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中，也可以用在CPO方案中。硅光相比传统模块具备优势，未来高速增长：相较传统分立光模块，硅光模块还拥有成本低、功耗低、兼容CMOS工艺、集成度高的优势。QYResearch调研团队预计2029年全球硅光模块市场规模将达到57.1亿美元，未来几年复合增长率35.2%。国内厂商积极布局硅光模块：目前硅光模块市场中，中国厂商份额较少，但国内的中际旭创、新易盛、光迅科技、博创科技、铭普光磁、亨通光电等开始参与竞争，推出了400G、800G甚至1.6T的硅光模块。可关注硅光模块、硅光芯片、CW光源、耦合及封装设备的投资机会。建议关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技（与电子团队联合覆盖）、仕佳光子、罗博特科、光库科技。风险提示：人才及技术更新风险；下游需求不达预期风险；竞争导致毛利率下降风险；技术迭代的风险；硅光模块良率不高的风险。2

目录1.硅光技术及应用领域2.硅光份额市场不断扩大，国内厂商积极布局3.硅光模块产业链分析4.建议关注的上市公司3

1硅光技术及应用领域4

1.1.硅光技术是什么◆硅光技术是以硅和硅基衬底材料（如SiGe/Si、SOI等）作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件（包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等），并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光传感、光计算等领域中的实际应用。图：硅光子技术演进阶段5资料：CASVC国科创投公众号，国际电子商情公众号，天风证券研究所

1.2.硅光子技术发展历程◆从1969年美国贝尔实验室提出集成光学开始，到21世纪，Intel等企业开始进入硅光领域协助突破发展，硅光子技术开始进入产业化技术突破阶段。2008年后，Luxtera、Intel等公司开始推出商用硅光集成产品，硅光芯片开始正式进入市场化阶段。◆硅光技术的发展整体可分为四个阶段：第一阶段，通过硅基材料制造光通信的底层器件，逐步取代光分立器件；第二阶段，集成技术从混合集成逐渐向单片集成发展，将各类器件通过不同组合实现不同功能的单片集成，这也是目前硅光子技术的发展现状；未来第三阶段，预计将通过光电一体技术融合，实现光电全集成融合；第四阶段，器件分解为多个硅单元排列组合，矩阵化表征类，通过编程自定义全功能，实现可编程芯片。图：硅光子技术演进阶段6资料：集微咨询，天风证券研究所

1.3.硅光子集成度提升，应用领域也不断拓展◆小规模硅光子集成时代，PIC上有1到10个组件，其中包括高速pn结调制器和光电探测器（PD），以及III-V激光器与硅PIC的异质集成；◆中等规模集成时代，Mach-Zehnder调制器（MZM）成功用在数据中心内的收发器中——PIC上有10到500个组件，包括单波长和多波长，基于微环调制器的收发器也体现了PIC技术的多路复用和能效优势。硅光子/电子平台中的相干收发器证明，该技术可以在性能上与LiNbO3光子和III-V族电子媲美。除了通信，硅光子还有更多新的应用，如生物传感器。◆大规模集成时代，在同一芯片上实现500到10000个组件，应用包括激光、图像投影、光子开关、光子计算、可编程电路和多路复用生物传感器；甚至超大规模集成电路（10000个元件）的原型现在也已出现。图：硅光集成主流方案图：硅光子集成电路（PIC）上组件数量的时间线硅基光子集成混合集成单片集成衬底包含不同体系材料同一衬底上集成激光器+调制器激探探测器+调制器+合波器+电芯片系统级集成芯片波导光栅阵列激光器阵列探测器阵列调制器阵列耦合器阵列光器+电芯片测器+电芯片探测器+合波器+电芯片7资料：arXiv，集微咨询，信息与电子工程前沿FITEE公众号，天风证券研究所

1.4.硅光应用市场不断扩大◆数通应用占硅光应用90%以上：市场研究机构Yole数据显示，2022年硅光芯片市场价值为6800万美元，预计到2028年将超过6亿美元，2022年-2028年的复合年均增长率为44%。推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联和对更高吞吐量及更低延迟需求