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公司代码:605358公司简称:立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司

2022年年度报告摘要

第一节重要提示

1本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规

划,投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、

完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

3公司全体董事出席董事会会议。

4中汇会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司经董事会审议通过的利润分配预案:

公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.2元(含税)。截至2022年12月31日,公司总股本为

676,848,359股,合计拟派发现金红利284,276,310.78元(含税)。

如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司总股本发生变动的,公

司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配金额,并将另行公告具体调整情况。

本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。

第二节公司基本情况

1公司简介

公司股票简况

股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称

A股上交所立昂微605358/

联系人和联系董事会秘书证券事务代表

方式

姓名吴能云李志鹏

办公地址杭州经济技术开发区20号大街199号杭州经济技术开发区20号大街199号

电话05710571

电子信箱wny@lizhipeng@

2报告期公司主要业务简介

2022年,俄乌冲突引起国际环境严峻复杂,美欧通胀引起的加息,国际经济增长放缓态势明

显,在市场需求持续疲弱的影响下,叠加中美战略对抗日益升级、“科技脱钩”等冲击,2022年

的全球半导体行业是极其艰难的一年。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2022年全球

半导体销售额达5,735亿美元,相较2021年的5,559亿美元增长3.2%。中国地区销售额虽然与2021

年相比下降6.3%至1,803亿美元,但中国仍然是全球最大的芯片消费市场。在半导体材料市场,

SEMI预计2022年市场规模将达到692亿美元,同比增长7.6%,而作为芯片制造的核心和基础材

料,硅片是份额最大的半导体材料。根据SEMI发布的年度分析报告,2022年全球硅片出货量创

下历史新高,较2021年增长3.9%,达到14,713百万平方英寸,销售额增长9.5%,达到138亿美

元,双双创下历史新高。SEMI指出,硅片是半导体不可或缺的要件,支撑了对半导体器件的强劲

需求。从2021年的14,165百万平方英寸,成长到2022年的14,713百万平方英寸。8英寸和12

英寸硅片的消费量都有所增加,重要原因是汽车、工业和物联网领域以及5G建设的拉动。SEMI

还指出“尽管全球宏观经济前景仍有隐忧,但硅片行业仍在继续发展。过去10年中,有9年硅片

的出货量都是正成长,这证明了硅片在至关重要的半导体行业中的核心地位。”

2022年全球“碳中和”、“碳达峰”目标不断推进,包括光伏在内的清洁能源产业增长明显,

以新能源汽车为标志的新能源交通产业发展迅猛,带动功率半导体器件需求

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