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2023年台湾的半导体产业商业发展报告

近期，美国的一纸芯片法案彻底扰乱了全球芯片半导体江湖，同时也按

下了我国半导体产业国产化替代进程的“快进键”。

众所周知，半导体产业是21世纪人类科技领域的皇冠，其中的芯片更

是被誉为“皇冠上的明珠”，其发展关乎到汽车、消费电子乃至国防军

工的兴衰，故而芯片半导体已然成为了世界各国科技实力竞争以及大国

博弈的焦点。

就我国而言，在“中国制造”向“中国智造”转型的过程中，市场对于

芯片半导体的需求量不断攀升，不过国内相关企业大多只涉及中低端设

计和制造，在很多关键技术环节仍面临着“卡脖子”的境地。而此次美

国芯片法案的落地，又给我国的半导体产业带来了严峻挑战。

正因如此，我们迫切需要找到切实可行的路径来实现突围，而台湾省的

经验，或许可以提供一些有价值的参考。

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放眼全球半导体产业版图，我国台湾省占据的分量绝对是举足轻重，有

人甚至用“沙特阿拉伯之于欧佩克”来形容台湾之于世界半导体产业链。

如此赞誉绝不夸张，数据可以说明问题。根据集邦科技（TrendForce）

发布的研究报告，2021年中国台湾半导体产值市占率高达26%，排名

全球第二；IC设计及封测产业分别占全球的27%和20%，分别位列全

球第二和第一，而晶圆代工更是以高达64%的市占率稳居全球龙头地

位。其中，以台积电、日月光、联发科为代表的半导体公司，放眼全球

都是名列前茅，很多方面与英特尔、三星、高通等国际知名巨头相比，

都是有过之而无不及。而在台湾的GDP当中，有将近20%都是来自于

半导体产业的贡献。

值得一提的是，自2020年新冠疫情爆发以来，全球产业链供应链受到

巨大冲击，芯片产业亦遭受波及；而线上经济的繁荣与各行各业数字化

转型的提速，又让芯片需求出现爆发式增长，由此引发了愈演愈烈的全

球“缺芯潮”，如此反倒进一步提升了台湾半导体产业的地位。为了避

免再因物流困境或跨国出货禁令导致芯片获得受阻，各个国家都竞相邀

请台湾半导体公司前来设厂。

至此问题来了：面积仅为3.6万平方公里的宝岛台湾，却能在全球半导

体产业中占据一席之地，究竟是怎样做到的呢？

在我看来，首要原因便在于，台湾采用了一套遵循自身比较优势的半导

体产业发展战略。

就半导体制造的产业链来说，从上游到下游大体可以分为三种工业类型：

一是与IC制造有直接关系的工业，如晶圆制造、IC制造、IC封装等；

二是辅助IC制造的各种工业，如IC设计、光罩制造、IC测试、化学、

导线架制造等；三是提供IC制造支持的相关产业，包括设备、仪器、

计算机辅助设计等。越往上游，技术难度越大。

对于在半导体产业具备先发优势的美国、德国、日本等国家，其龙头公

司多采用的是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环

节于一身的IDM（IntegratedDeviceManufacture，垂直整合制造）

经营模式，又叫全产业链模式。通俗点说，就是既要做芯片设计，也要

制造芯片，大包大揽什么都干，这一模式对于前期资金投入的要求是非

常高的。

不过，台湾在发展半导体产业初期，并没有照搬发达国家的IDM经营

模式，而是将资本和技术程度相对更低的IC封装等环节作为切入点。

究其原因，上世纪80年代的台湾省并不具备先进的技术，而且半导体

产业又是与生俱来带有高投入高风险属性，倘若以IDM模式来发展半

导体产业，那么势必要需要更多的资金投入与技术支持，这与当时台湾

所处的发展阶段并不相匹配，也不容易让台湾半导体公司与发达国家的

巨头相竞争。与其如此，倒不如集中有限的资源，将其投入到单一的产

业领域来进行突破，如此有助于台湾在特定的垂直细分领域闯出一片天

地，而这一思路也符合当时台湾的比较优势。

在此基础上，台湾在发展半导体制造业的过程中，另辟蹊径地选择了晶

圆代工制造领域，专注于此不断深耕，而并没有去介入研发和自有品牌

的建立，这一策略同样符合台湾当时资源禀赋结构的比较优势：一方面，

晶圆代工制造所需要的资本投入相对较低，并不会超过台湾自身的承载

能力，应对起来更加游刃有余；另一方面，可以充分将台湾省大量相对

廉价的熟练工人动员起来，并且有利于避开现有行业竞争格局。

如此一来，台湾的晶圆代工制造业越做越大，现已成为台湾半导体产业

中最为重要的一部分。这当中的佼佼者莫过于台积电，数据显示，今年

一季度台积电在晶圆代工领域的市场份