硬件工程师项目管理-PLM知识考核试题及答案.doc

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硬件工程师项目管理-PLM知识考核试题及答案

1、以下哪种不属于结构半成品内物料[单选题]*

A、麦拉片

B、壳

C、线材

D、继电器(正确答案)

2、以下哪种不属于电子辅料内物料[单选题]*

A、磁珠

B、铁氟龙套管

C、白胶(正确答案)

D、胶管

3、如小板只有一个SMT半成品,它下面子物料一定没有哪种物料[单选题]*

A、AI电解

B、插件针座(正确答案)

C、小PCB板

D、贴片电容

4、以下不属于包材半成品内物料为[单选题]*

A、热缩套管(正确答案)

B、外箱

C、白盒

D、珍珠棉

5、以下不属于工艺辅料为[单选题]*

A、热缩套管(正确答案)

B、红胶

C、白

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