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手机散热方案

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目录

一.结构散热

1.结构上影响散热的因素

2.结构散热方案

二.硬件散热

硬件散热方案

三.软件散热

软件散热方案

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一.结构散热

1.结构上影响散热的因素

1.1整机布局

LCD背光与PCB重叠整机温度升高，LCD背面置于机身底部有利于热源分散，降低整机温度

PCB放置在手握区域热感明显，顶部布局由于与手握区域热体验；

目前有整板，刀型板，半截板堆叠方式，整版堆叠有利于热源分散，可降低局部问题；

1.2结构间隙

增加发热器件正面，背面间隙，有利于降低所对应位置的外壳温度；

使用导热垫结合LCD支架与芯片，帮助芯片散热可以降低芯片温度，从而降低整机背面温度；

加大屏蔽罩与后壳间隙有利于降低热源直接传递到表面，降低局部问题；

加大SIM卡与后盖间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳，可降低外壳问题；

加大SD卡与后盖间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳，可降低外壳问题；

加大摄像头连接器座与后壳的间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳，可降低外壳问题；

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一.结构散热

1.3结构材料

外壳材质选用热传导系数低的材质可有效降低人体受热冲击感受，增加体验感受；

模内镶件是与主热源最近的金属，选用高导热系数材质可降低局部温度；

用高热传导率的LCD支架材质可增强主板与的热扩散能力

材质表面粗糙度可帮助表面积，增加散热能力；

石墨贴合表面光滑可增加接触面积，增强散热能力；

底壳上面金属材质导热率过大会造成用户体验差，温升感觉明显

增加热扩散材料的厚度与传导率可增强均匀热能；

1.4散热材料位置

热扩散材料贴在LCD支架上可以帮助PCB区域热扩散

热扩散材料贴在电池盖内侧可以帮助PCB区域热扩散

导热垫贴在芯片与屏蔽罩之间可以帮助芯片散热

到热点贴在屏蔽罩与LCD之间可以帮助芯片散热

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一.结构散热

如上面所说，如果整机布局和设计方案已定，只能靠后续增加一些导热材料来改善扇热问题了，

目前，手机厂商一般会采取两种解决方案来降低手机发热的问题：一种就是硬件散热，比如石墨

散热，而一种就是内核优化散热。结构散热属于硬件散热，大多数厂商解决散热问题的方法都是

在架构方面采用高导热材料。传统的导热材料主要是金属材料，如铜、铝、银等。但是，金属材

料密度大，膨胀系数高，在要求高导热效率的场合尚不能满足使用要求（如银、铜、铝的导热系

数分别为430W/m.K,400W/m.K,238W/m.K），所以随着手机芯片主频的提升，手机厂商开始

改善硬件散热方案。

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一.结构散热-常见的结构散热方案

2.结构散热方案

2.1石墨稀热辐射贴片散热

石墨烯热辐射贴片是一种超薄散热材料，可有效的降低发热源之热密度,达到大面积快速传热,

大面积散热,并消除单点高温的现象。石墨烯热辐射贴片产品厚度选择多样化(0.08mm~2mm)

外形亦可冲形为任意指定形状,方便使用于各种不同产品内,尤其是有空间限制的电子产品中。石

墨烯