2023-2030年年全球IC先进封装行业全景调研及市场分析预测报告.docx

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2024-2030年年全球IC先进封装行业全景调研及市场分析预测报告

【报告类型】多用户、行业报告/专项调研报告

【出版时间】即时更新（交付时间约3-5个工作日）

【服务方式】电子版（Word/PDF）+精装印刷版+正规机打发票

【电话】13001943850

【邮箱】dihuas@163.com

【出版机构】北京蒂华森管理咨询有限公司

【中文版全价】RMB13000（电子版+印刷版）

【英文版全价】USD9000（电子版+印刷版）

【报告目录】

第一章IC封装产业相关概述 6

第一节IC封装涵盖 6

第二节IC封装类型阐述 17

一、SOP封装 17

二、QFP与LQFP封装 18

三、FBGA 19

四、TEBGA 20

五、FC-BGA 20

六、WLCSP 21

第二章2024年世界IC封装产业运行态势分析 22

第一节2024年世界IC封装业运行环境浅析 22

一、全球经济大环境及影响分析 22

二、全球集成电路产业运行总况 23

第二节2024年世界IC封装运行现状综述分析 25

一、IC封装产业热点聚焦 25

二、IC封装业新技术应用情况 25

三、全球IC封装基板市场分析 26

四、全球IC封装材料市场发展 26

五、全球IC封装生产企业向中国转移 27

第三节2024年世界IC封装重点企业运行分析 27

一、英特尔（Intel） 27

二、IBM 31

三、超微 38

四、英飞凌（Infineon） 41

第四节2024-2030年世界IC封装业趋势探析 43

第三章2024年中国IC封装行业市场运行环境解析 44

第一节中国宏观经济环境分析 44

一、国民经济运行情况GDP(季度更新) 44

二、工业发展形势（季度更新） 46

三、固定资产投资情况（季度更新） 47

四、对外贸易进出口 49

第二节中国IC封装市场政策环境分析 50

一、长三角地区 50

二、环渤海经济区 53

三、珠三角地区 55

四、中西部地区 56

第三节中国IC封装市场技术环境分析 58

一、高端IC封装技术 58

二、中高端IC封装技术有所突破 60

三、IC封装基板技术分析 61

第四章中国IC封装产业整体运行新形势透析 68

第一节中国IC封装产业动态聚焦 68

一、华天科技IC封装二期项目开工 68

二、上达电子柔性IC封装基板开工 68

第二节中国IC封装产业现状综述 69

第三节中国IC封装产业差距分析 70

一、技术现状 70

二、创新技术研发及方向 70

第四节中国IC封装产思考 71

第五章中国IC封装技术研究 72

第一节IC封装技术热点聚焦 72

第二节高端IC封装技术 72

一、IC制造技术 72

二、TABPottingSystem 101

三、BGA，CSPBallMountingSystem 101

四、Flip-ChipBondingSystem 101

五、TABMarkingSystem 102

六、TFT-LCDCellBondingSystem 102

第六章中国高端IC-3D封装市场探析（3D-IC封装） 103

第一节3D集成系统分析 103

第一节3D集成系统分析 103

一、3D-IC封装 103

二、3D-IC集成 104

第二节2015年中国高端IC-3D封装发展总况 106

一、英特尔先进的3D封装技术解读 106

二、IC测试CP、SLT重要性日增 108

五、3D-IC是半导体封装的必然趋势 112

第三节高端IC-3D封装研究进展 112

第四节3D-IC集成封装系统(SiP)的可行性研究 113

第七章中国IC封装测试领域深度剖析 123

第一节中国IC封装测试业运行总况 123

第二节新型封装测试技术 124

一、MCM(MCP)技术 124

二、SiP封装测试技术 128

三、MEMS技术 130

四、BCC封装技术 131

五、FlashMemory(TSOP)塑封技术 131

六、多种无铅化塑封技术 131

七、铜线键合技术 136

第八章2024年中国IC封装产业监测数据分析 140

第一节2024年行业偿债能力分析 140

一、过去五年IC封装行业资产负债率分析 140

二、过去五年IC封装行业速动比率 141

三、过去五年IC封装行业流动比率 141

四、过去五年IC封装行业利息保障倍数 142

第二节2024年行业盈利能力分析