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PCB常规原材料基础知识介绍

目录

一、PCB概述.................................................2

（一）PCB定义及作用........................................2

（二）PCB主要分类..........................................3

二、PCB常规原材料种类.......................................4

（一）基板材料.............................................5

1.常见的基板材料类型..................................6

2.基板材料性能特点....................................8

（二）铜箔.................................................9

1.铜箔的种类及规格...................................10

2.铜箔的性能要求.....................................11

（三）电镀层及表面处理材料................................12

1.电镀层材料介绍.....................................14

2.表面处理材料种类与特点.............................15

三、原材料性能及影响.......................................17

（一）基板材料性能对PCB的影响.............................18

（二）铜箔性能对电路布线的影响............................19

（三）电镀层及表面处理材料对PCB性能的影响.................20

四、原材料选择原则与注意事项...............................22

（一）原材料选择原则......................................23

（二）注意事项............................................24

五、原材料供应商与市场概况.................................26

（一）主要原材料供应商介绍................................27

（二）市场动态及趋势分析..................................28

六、原材料检测方法与标准...................................30

（一）检测方法及流程......................................31

（二）检测标准与规范介绍..................................32

七、实验设备与技术手段介绍及应用实例分析...................34

一、PCB概述

PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)是一种用于承载和连

接各种电子元器件的载体。它由导电基底、绝缘层、连接层和其他功

能层组成，通过将这些层压合在一起形成一个具有一定尺寸和形状的

电路板。PCB在电子产品中起着至关重要的作用，如计算机、手机、

电视等，它们都需要使用到PCB来实现各种功能的集成。随着科技的

发展，PCB的设计和制造技术也在不断进步，以满足日益增长的性能

要求和成本控制需求。

（一）PCB定义及作用

定义：PCB是英文“PrintedCircuitBoard”中文称为印刷电

路板。它是一种用绝缘材料制成的平面基板，上面覆盖有导电材料形

成的线路和图案，用以连接电子元器件。

连接作用：PCB的主要功能是将电子元器件连接起来，实现电路

的功能。通过线路的设计和布局，将各个元器件按照一定的逻辑关系

连接起来，形成完整的电路系统。

支撑作用：PCB作为电子设