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Abaqus在主板电容热应力分析中的应用

王哲田婷辛志峰

联想集团创新设计中心

北京市海淀区上地西路6号,100085

摘要

本文以某电脑主板上电容的热应力仿真分析为例，阐述了大型非线性软件Abaqus与流体分析

软件Fluent相结合进行热应力分析的分析流程，及其在产品设计中的应用，分析结果对于电容的

设计选型提供了有力的支持。

关键词：Abaqus，仿真分析，热应力

ABSTRACTS

Thispaperintroducesthermal-stresssimulationofacapacitance.Throughthissimulation,procedure

andapplicationofthermal-stresssimulationarestatedbycombiningAbaquswithFluent.Thesimulation

resultprovidesapowerfulsupportforthedesignandselectionofcapacitances.

Keywords:Abaqus,Simulation,thermal-stress

前言

电容是电脑主板上使用最多的元件之一，也是影响主板寿命的重要因素之一，而它的破坏通常

是热、应力共同作用的结果。为了探求电容工作时的温度及热应力分布情况，本文联合运用Abaqus

与Fluent对某款电脑主板上的电容进行了热应力的耦合分析。

1.分析流程介绍

ABAQUS提供了三种热应力分析流程：

?顺序耦合热应力分析

此类分析中应力应变场取决于温度场，但温度场不受应力应变场的影响。此类问题使用ABAQUS

／Standard来求解。具体方法是首先进行传热分析，然后将得到的温度场作为已知条件，进行热应

力分析，得到应力应变场。

?完全耦台热应力分析

此类分析中的应力应变场和温度场之间有着强烈的相互作用，需要同时求解。可以使用ABAQUS

／Standard或ABAQUS／Explicit来求解此类问题。

?绝热分析

此类分析中，应力应变产生热，而因为整个过程的时间极短暂，不考虑热扩散。可以使用ABAQUS

／Standard或ABAQUS／Explicit来求解。

由于电容工作时热应力依赖于温度场，而温度场不依赖于应力场，本文采用顺序耦合的方法，

先用Fluent进行传热分析，然后将得到的温度场导入到Abaqus中进行热应力分析。

2.分析模型的建立

首先对电容进行了简化和CAE建模，由于计算传热和计算热应力要求的网格密度不同，对两者

分别使用了不同的网格密度和网格数量。

?Fluent传热分析中，使用的网格为满足温度场计算的要求，网格数量较大，约为27万个

单元。

?Abaqus热应力分析中，使用的网格按应力计算的要求划分，网格数量较少，约为3000个

单元。

该电容的模型与CAE模型如图1所示。

铝质外

发热部

素子

封装塑料

引角

图1电容模型与CAE模型

3.Fluent传热分析

Abaqus可以进行一定的传热分析，由于它不是专业的传热分析软件，对于有些过于复杂的传热

分析会受到一定的限制，但它与许多专业传热分析软件存有接口，可以与其联合进行热应力分析。

本文采用Fluent软件进行传热分析，得到了电容的温度场分布，如图2所示。查看电容及相邻处

主板的温度分布，确认无误后，将其导出为Abaqus可以导入计算的inp格式文件。

tempZerature

346.5

345.4

344.3

343.2

342.1

341.1

340.0

338.9

337.8

336.7

temperature

346.5

345.4

344.3

343.2

342.1

341.1

340.0

338.9

337.8

336.7

图2电容及主板的温度场云图

4.Abaqus热应力分析

首先，运行从Fluent计算结果中导出的Inp文件，得到可以导入到Abaqus中的温度场的Odb

结果文件。

接着，在AbaqusCAE中建立热应力分析模型，创建static,general分析步，并将上面得到

Odb文件作为预定义场在载荷模块中输入，具体操作如图3所示。定义其它约束载荷，创建并提交

分析工作。

图3预定义温度场设置

最后，分析完成后查看分析结果，得到的热应力云图如图4所示。

总结

本文采用Fluent、Abaqus相结合，顺序耦合热应力分析方法，对电容及其相连主板的温度场

和热应力场进行了分析，并以此为例讲述了顺序耦合热应力分析的适用问题及分析流程。分析结果

为电容的设计选型提供了有力