编制说明-电力芯片电磁干扰与温度综合应力试验方法 第1部分：通用要求.pdf

《电力芯片电磁干扰与温度综合应

力试验方法第部分：通用要求》

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编制说明

中国电力企业联合会

2024年9月25日

一、工作简况

1.任务来源与编制背景

本标准是根据中国电力企业联合会《关于印发2024年第一批中

国电力企业联合会标准制修订计划的通知》（中电联标准〔2024〕159

号）文件的要求而制定的，计划号为T/CE

北京智芯微电子科技有限公司联合北京芯可鉴科技有限公司、西

安电子科技大学、黑龙江省电力公司电力科学研究院、深圳供电局有

限公司、西安交通大学、上海正泰电源系统有限公司、威胜能源技术

股份有限公司，共同编制了电力行业团体标准《电力芯片电磁干扰与

温度综合应力试验方法第1部分：通用要求》。

2.工作过程

编制工作从2024年6月正式开始，主要工作过程是：

2024年6月，北京智芯微电子科技有限公司牵头组织研究工作。

2024年7月，中电联电力集成电路标准化技术委员会在中电联

标准化中心的指导下，联合中电联电力集成电路标准化技术委员会秘

书处组织北京智芯微电子科技有限公司、北京芯可鉴科技有限公司、

西安电子科技大学、黑龙江省电力公司电力科学研究院、深圳供电局

有限公司、西安交通大学、上海正泰电源系统有限公司、威胜能源技

术股份有限公司，成立标准编制组。随后召开讨论会，确定了本标准

的编制大纲。

2024年8月20日，标准编制组完成了《电力芯片电磁干扰与温

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度综合应力试验方法第部分：通用要去》的草案初稿。

202494

年月日，中电联电力集成电路标准化技术委员会在中

电联标准化管理中心的指导下，组织各参编单位召开了标准编制启动

会，邀请相关专家，对草案初稿进行了评审，参会专家提出了一些修

改意见。

202499

年月日，北京智芯微电子科技有限公司组织标准编写

组成员参与标准内容讨论，针对启动会专家提出的意见进行了修改。

2024924

年月日，标准修改后的稿件在组内达成了一致意见，

在此基础上，完成了标准征求意见稿。

……

3.本标准参编单位

主要起草单位：。

主要起草人：。

二、标准编制原则和标准主要内容

1.标准编制原则

本标准根据以下原则编制：标准设计、公平开放、协调统一、实

用操作原则。

标准设计。遵循集成电路国家相关国标、行标等技术标准体系要

求；

公平开放。形成开放的工作组，广泛调研，仔细核实，接收各方

代表随时的意见反馈；

协调统一。通过调研国内芯片电磁干扰与温度综合应力试验的发

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展情况，分析适用于电力芯片的电磁干扰与温度综合应力试验方法，

结合国内电力场景对集成电路的可靠性指标要求，由行业内专家协调

统一确定测试方法，其他专家可以发表建议。

实用操作。明确了电力芯片电磁干扰与温度综合应力测试方案，

规范了试验条件、试验设备、试验布置和试验程序的要求。

2.主要内容

本文件描述了电力芯片电磁干扰与温度综合应力试验方法的通

用条件和定义，适用于面向电力场景下的芯片电磁干扰与温度综合应

力试验及评价检测活动。

本文件主要结构和内容如下：

1范围：规定本文件的适用范围；

2规范性引用文件：规定了本文件引用的规范性文件；

3术语、定义和缩略语：规定本文件采用的术语、定义和缩略语；

4试验原理：描述了试验的原理。

5试验条件：规定了试验所需的必要条件。

6试验设备：给出了试验所需的设备。

7试验布置：给出了试验布置的要求。

8试验程序：给出了电磁干扰和温度综合应力试验的通用程序

9试验报告：明