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《电力芯片电磁干扰与温度综合应
力试验方法第部分:通用要求》
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编制说明
中国电力企业联合会
2024年9月25日
一、工作简况
1.任务来源与编制背景
本标准是根据中国电力企业联合会《关于印发2024年第一批中
国电力企业联合会标准制修订计划的通知》(中电联标准〔2024〕159
号)文件的要求而制定的,计划号为T/CE
北京智芯微电子科技有限公司联合北京芯可鉴科技有限公司、西
安电子科技大学、黑龙江省电力公司电力科学研究院、深圳供电局有
限公司、西安交通大学、上海正泰电源系统有限公司、威胜能源技术
股份有限公司,共同编制了电力行业团体标准《电力芯片电磁干扰与
温度综合应力试验方法第1部分:通用要求》。
2.工作过程
编制工作从2024年6月正式开始,主要工作过程是:
2024年6月,北京智芯微电子科技有限公司牵头组织研究工作。
2024年7月,中电联电力集成电路标准化技术委员会在中电联
标准化中心的指导下,联合中电联电力集成电路标准化技术委员会秘
书处组织北京智芯微电子科技有限公司、北京芯可鉴科技有限公司、
西安电子科技大学、黑龙江省电力公司电力科学研究院、深圳供电局
有限公司、西安交通大学、上海正泰电源系统有限公司、威胜能源技
术股份有限公司,成立标准编制组。随后召开讨论会,确定了本标准
的编制大纲。
2024年8月20日,标准编制组完成了《电力芯片电磁干扰与温
1
1
度综合应力试验方法第部分:通用要去》的草案初稿。
202494
年月日,中电联电力集成电路标准化技术委员会在中
电联标准化管理中心的指导下,组织各参编单位召开了标准编制启动
会,邀请相关专家,对草案初稿进行了评审,参会专家提出了一些修
改意见。
202499
年月日,北京智芯微电子科技有限公司组织标准编写
组成员参与标准内容讨论,针对启动会专家提出的意见进行了修改。
2024924
年月日,标准修改后的稿件在组内达成了一致意见,
在此基础上,完成了标准征求意见稿。
……
3.本标准参编单位
主要起草单位:。
主要起草人:。
二、标准编制原则和标准主要内容
1.标准编制原则
本标准根据以下原则编制:标准设计、公平开放、协调统一、实
用操作原则。
标准设计。遵循集成电路国家相关国标、行标等技术标准体系要
求;
公平开放。形成开放的工作组,广泛调研,仔细核实,接收各方
代表随时的意见反馈;
协调统一。通过调研国内芯片电磁干扰与温度综合应力试验的发
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展情况,分析适用于电力芯片的电磁干扰与温度综合应力试验方法,
结合国内电力场景对集成电路的可靠性指标要求,由行业内专家协调
统一确定测试方法,其他专家可以发表建议。
实用操作。明确了电力芯片电磁干扰与温度综合应力测试方案,
规范了试验条件、试验设备、试验布置和试验程序的要求。
2.主要内容
本文件描述了电力芯片电磁干扰与温度综合应力试验方法的通
用条件和定义,适用于面向电力场景下的芯片电磁干扰与温度综合应
力试验及评价检测活动。
本文件主要结构和内容如下:
1范围:规定本文件的适用范围;
2规范性引用文件:规定了本文件引用的规范性文件;
3术语、定义和缩略语:规定本文件采用的术语、定义和缩略语;
4试验原理:描述了试验的原理。
5试验条件:规定了试验所需的必要条件。
6试验设备:给出了试验所需的设备。
7试验布置:给出了试验布置的要求。
8试验程序:给出了电磁干扰和温度综合应力试验的通用程序
9试验报告:明
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