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PCB制板工艺操作手册

TOC\o1-2\h\u32378第1章基础知识 3

42211.1PCB概述 3

83221.2制板工艺流程简介 4

28090第2章材料准备 5

245522.1基材选择 5

181252.2覆铜板处理 5

145952.3干膜制备 6

4128第3章设计与布线 6

231013.1PCB设计规范 6

172743.1.1设计原则 6

202853.1.2设计要求 6

150913.1.3设计工具 7

231693.2布线技巧 7

257833.2.1布线规则 7

63073.2.2层叠设计 7

75963.2.3焊盘和过孔设计 7

89183.3设计审查 7

129183.3.1审查内容 7

211023.3.2审查方法 8

167513.3.3审查流程 8

5475第4章制板前处理 8

198524.1覆铜板切割 8

10764.1.1材料准备 8

44254.1.2切割操作 8

111544.1.3质量检查 8

230554.2钻孔与孔金属化 8

206684.2.1钻孔 8

142624.2.2孔金属化 8

280274.2.3质量检查 8

268834.3黑化处理 8

187054.3.1材料准备 9

300544.3.2黑化处理操作 9

321604.3.3清洗与干燥 9

9526第5章光绘与显影 9

301655.1光绘工艺 9

218245.1.1设备准备 9

32905.1.2光绘参数设置 9

182815.1.3光绘操作步骤 9

27765.1.4注意事项 9

250005.2显影工艺 9

190915.2.1显影设备准备 9

55525.2.2显影参数设置 10

309535.2.3显影操作步骤 10

161255.2.4注意事项 10

292125.3质量检查 10

209725.3.1检查方法 10

203265.3.2检查内容 10

283885.3.3处理措施 10

15510第6章化学镀与电镀 10

131016.1化学镀铜 10

173596.1.1原理概述 10

149536.1.2化学镀铜溶液组成 10

30866.1.3操作步骤 11

107406.1.4注意事项 11

159186.2电镀铜 11

11346.2.1原理概述 11

7266.2.2电镀铜溶液组成 11

180106.2.3操作步骤 11

268916.2.4注意事项 11

319836.3电镀锡铅 11

169686.3.1原理概述 11

205706.3.2电镀锡铅溶液组成 12

103036.3.3操作步骤 12

12646.3.4注意事项 12

16815第7章蚀刻与去膜 12

212917.1蚀刻工艺 12

181727.1.1蚀刻原理 12

134207.1.2蚀刻前准备 12

31737.1.3蚀刻操作 12

293897.1.4蚀刻后处理 12

181897.2去膜工艺 13

318877.2.1去膜原理 13

110647.2.2去膜前准备 13

163557.2.3去膜操作 13

136637.2.4去膜后处理 13

148857.3质量检查 13

156347.3.1蚀刻质量检查 13

321927.3.2去膜质量检查 13

101777.3.3异常处理 13

19537第8章表面处理 13

7308.1热风整平 13

37808.1.1工艺简介 14

184088.1.2工艺流程 14

8988.1.3注意事项 14

252378.2沉金处理 14

314658.2.1工艺简介 14

40228.2.2工艺流程 14

319078.2.3注意事项 14

96818.3阻焊油墨印刷 15

175618.3.1工艺简介 15

68448.3.2工艺流程 15

155068.3.3注意事项 15

30531第9章焊接与组装 15

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