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PCB设计高级技巧与优化指南
TOC\o1-2\h\u32469第1章PCB设计基础概念回顾 4
102641.1PCB设计流程与规范 4
169991.1.1设计流程概述 4
137351.1.2设计规范 4
184481.2PCB设计中的常用术语与参数 4
297701.2.1常用术语 4
34391.2.2常用参数 4
204691.3PCB设计软件的选择与使用 4
266731.3.1软件选择 4
89681.3.2软件使用 5
16144第2章硬件设计与电路优化 5
163242.1元器件布局与选型技巧 5
204662.2电路拓扑与信号完整性分析 5
303282.3电源与地处理策略 6
5095第3章PCB布线高级技巧 6
15433.1高速信号布线原则 6
61583.1.1最短路径原则 6
45363.1.2直线布线原则 6
68263.1.3避免分支原则 7
200823.1.4避免过孔原则 7
301973.1.5阻抗控制原则 7
273343.2层叠设计与布线策略 7
282753.2.1层叠结构选择 7
42253.2.2电源地层设计 7
268213.2.3信号层设计 7
50213.2.4层间布线策略 7
274833.3差分对与阻抗匹配设计 7
168293.3.1差分对布线原则 8
129183.3.2阻抗匹配设计 8
7841第4章PCB抗干扰与电磁兼容性设计 8
44274.1抗干扰设计原则 8
320594.1.1地形与地线设计 8
290124.1.2电源抗干扰设计 8
87654.1.3信号线抗干扰设计 8
23194.1.4屏蔽与隔离设计 8
175094.2电磁兼容性（EMC）设计方法 8
280834.2.1接地设计 8
81394.2.2屏蔽设计 9
326844.2.3滤波设计 9
156124.2.4布线设计 9
286384.3线缆与接口防护措施 9
209164.3.1线缆防护 9
194444.3.2接口防护 9
41904.3.3防雷设计 9
12880第5章热设计与散热优化 9
94325.1热传导理论及其在PCB中的应用 9
46955.1.1热传导基本原理 9
204855.1.2导热系数 9
174475.1.3热阻与热阻抗 10
248805.2热源分析与散热策略 10
232925.2.1热源识别 10
8495.2.2散热策略 10
286295.3散热器与风扇选型与应用 10
178415.3.1散热器选型 10
199855.3.2风扇选型与应用 10
17031第6章PCB的可制造性与可测试性设计 10
312576.1可制造性设计（DFM）要点 10
70286.1.1简化设计 11
26556.1.2元件布局与间距 11
7936.1.3焊盘设计 11
197586.1.4防止误操作 11
10456.2可测试性设计（DFT）策略 11
189776.2.1测试点设计 11
310166.2.2测试夹具设计 11
256666.2.3静态测试与动态测试 12
18816.3自动光学检测（AOI）与X射线检测（XRay） 12
189666.3.1自动光学检测（AOI） 12
128716.3.2X射线检测（XRay） 12
2857第7章高频与RFPCB设计技巧 12
92357.1高频信号传输特性分析 12
99417.1.1信号传播速度 12
198427.1.2传输线理论 12
180037.1.3高频信号损耗 12
266967.1.4高频噪声与干扰 13
93137.2射频（RF）电路设计要点 13
298557.2.1射频前端设计 13
304597.2.2射频匹配网络设计 13
216497.2.3射频放大器设计 13
51177.2.4射频振荡器与频率合成器设计 13
313957.3微带线与带状线的设计与应用 13
40027.3.1微带线设计 13
37777.3.2带
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